По сообщению компании SMSC, лицензию на использование созданной ее специалистами технологии Inter-Chip Connectivity (ICC) приобрела компания Samsung Electronics.
ICC дает возможность использовать для связи на очень коротком расстоянии протокол USB 2.0, который едва ли нуждается в представлении. При этом сохраняется полная совместимость с «аналоговым подключением» по USB 2.0, тогда как затраты электроэнергии составляют лишь малую долю потребления обычной версии USB 2.0. Соответствующий патент №7702832 был получен SMSC в апреле 2010 года. Тогда же, в апреле, технологию ICC лицензировала компания AMD.
Технология ICC входит в спецификацию High Speed Interconnect (HSIC), являющуюся дополнением к USB 2.0. За счет применения ICC можно заметно снизить энергопотребление и площадь кристаллов по сравнению с аналоговым интерфейсом USB 2.0 (имеется в виду интерфейс физического уровня), что делает технологию ICC особенно привлекательной в глаза разработчиков мобильных устройств.
Это касается и компании Samsung, которая теперь сможет проектировать изделия, соответствующие спецификации HSIC для хоста и конечного устройства USB 2.0.
Источник: SMSC