Компания FSP Group представила корпус FSP Twin I Black, предназначенный для создания компактных ПК. Шасси предполагает установку системной платы типоразмера Mini-ITX и низкопрофильной 3D-карты.
По словам производителя, уникальность FSP Twin I Black заключается в эффективном охлаждении, реализованном с применением направленных потоков воздуха. Воздух попадает внутрь через отверстия в верхней и задней панелях корпуса, а отводится через боковую панель.
Корпус объемом 7,55 литра (габариты — 271,3 х 284,8 х 124,3 мм) способен вместить оптический привод и по одному накопителю типоразмера 2,5 и 3,5 дюйма. FSP Twin I Black поддерживает системы на процессорах Intel Core i3, i5 и i7 с TDP до 65 Вт. На передней панели корпуса есть два порта USB 2.0 и гнезда для подключения гарнитуры или акустической системы. Корпус может быть укомплектован блоком питания мощностью 130 или 180 Вт.
Источник: FSP Group