IBM и 3M собираются строить «небоскрёбы» из кремниевых пластин

Для этого необходимо лишь изобрести особое клейкое вещество

Компании IBM и 3M объявили о совместном сотрудничестве с целью разработать новое клейкое вещество, которое можно будет использовать для построения башен из кремниевых пластин. Партнеры намерены создать новый класс материалов, позволяющих упаковывать таким образом до 100 слоев в одну микросхему.

3D-компоновка в представлении IBM и 3M

Многослойная компоновка позволит достичь более высокой степени интеграции в сфере компьютеров и бытовой техники. Процессор можно будет упаковать в один корпус вместе с модулями памяти и сетевым контроллером. Устройствам найдётся применение в смартфонах, планшетах, ПК и игровых приставках.

Для создания вертикальных башен из пластин (так называемая 3D-компоновка) необходимы новые типы клейких веществ, которые смогут эффективно проводить тепло через плотные ряды микросхем и отводить его от чувствительных к теплу компонентов. Наглядно задумка компаний показана на видео.

Стороны договорились, что IBM займётся проблемой построения небоскрёбов из пластин, а 3M возьмёт на себя разработку и производство клейкого вещества.

Источник: IBM

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

сентябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс