Специалисты Invensas разработали новую технологию упаковки чипов DRAM

ПредыдущаяСледующая

Специалисты Invensas Corporation, дочернего предприятия Tessera Technologies, разработали новый тип упаковки для микросхем памяти типа DRAM. Разработка будет представлена публике в ходе мероприятия IDF, которое пройдет в Сан-Франциско с 13 по 15 сентября.

К достоинствам технологии, получившей обозначение xFD (multi-die face-down), разработчик относит повышение емкости микросхем. Кроме того, упаковка, объединяющая в одном корпусе несколько кристаллов, позволяет уменьшить высоту микросхемы на 25-35% по сравнению с существующими решениями. Внутри корпуса чипы установлены «вверх ногами» рядом друг с другом и соединены между собой короткими проволочными соединениями. Соединения проходят через отверстия в печатной плате микросхемы, подобно тому, как это сделано в корпусах типа window-BGA.

Специалисты Invensas разработали новую технологию упаковки чипов DRAM

По оценке разработчика, новый тип упаковки характеризуется улучшенными электрическими параметрами (поскольку чипы расположены симметрично). Кроме того, на 20-30% улучшена отдача тепла по сравнению с «обычными» корпусами DDP. При этом себестоимость xFD ниже, в том числе, и за счет меньшего расхода материалов. Освоить новую технологию можно на существующих линиях для сборки с применением проволочных соединений.

Специалисты Invensas разработали новую технологию упаковки чипов DRAM

Предполагается, что память в новых корпусах найдет применение в мобильных устройствах, а также модулях памяти для серверов и ПК.

Источник: Tessera

7 сентября 2011 Г.

12:25

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Archos Citee Connect — первый самокат с ОС Android: Электросамокат Archos Citee Connect стоит 500 евро6

Apple получила звание самой инновационной компании 2018 года, не представив ни одного инновационного продукта: Apple назвали самой инновационной компанией текущего года20

Spotify, вероятно, тоже выпустит свою умную акустическую систему: Spotify тоже выйдет на рынок умных АС

Новые слухи утверждают, что iPhone SE 2 представят в июне на WWDC 2018: Смартфону iPhone SE 2 приписывают даже беспроводную зарядку11

Нашла коса на камень. JerryRigEverything протестировал защищённый смартфон CAT S41: CAT S41 выдержал испытания JerryRigEverything1

Начат серийный выпуск SSD Samsung PM1643 объемом 30,72 ТБ: Самые емкие в отрасли SSD Samsung PM1643 предназначены для корпоративного сегмента29

Google тестирует технологию, которая позволит достаточно точно определять местоположение абонента, звонящего в службу спасения: Google хочет, чтобы служба 911 имела точное местоположение звонящего23

Sony работает над технологией искусственного интеллекта, которая позволит улучшить эффективность работы сервисов такси: Sony создаёт ИИ для таксистов3

Игровой смартфон Xiaomi Black Shark получит SoC Snapdragon 845 и 8 ГБ оперативной памяти: Игровой смартфон Xiaomi Black Shark может получить малый объём флэш-памяти7

iXBT TV

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

  • Обзор «камуфляжного» игрового ноутбука MSI GE62VR 7RF Camo Squad Limited Edition

  • Обзор светосильного широкоугольного объектива Nikon AF-S Nikkor 28mm f/1.4E ED

Календарь

сентябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс