Специалисты Invensas Corporation, дочернего предприятия Tessera Technologies, разработали новый тип упаковки для микросхем памяти типа DRAM. Разработка будет представлена публике в ходе мероприятия IDF, которое пройдет в Сан-Франциско с 13 по 15 сентября.
К достоинствам технологии, получившей обозначение xFD (multi-die face-down), разработчик относит повышение емкости микросхем. Кроме того, упаковка, объединяющая в одном корпусе несколько кристаллов, позволяет уменьшить высоту микросхемы на 25-35% по сравнению с существующими решениями. Внутри корпуса чипы установлены «вверх ногами» рядом друг с другом и соединены между собой короткими проволочными соединениями. Соединения проходят через отверстия в печатной плате микросхемы, подобно тому, как это сделано в корпусах типа window-BGA.
По оценке разработчика, новый тип упаковки характеризуется улучшенными электрическими параметрами (поскольку чипы расположены симметрично). Кроме того, на 20-30% улучшена отдача тепла по сравнению с «обычными» корпусами DDP. При этом себестоимость xFD ниже, в том числе, и за счет меньшего расхода материалов. Освоить новую технологию можно на существующих линиях для сборки с применением проволочных соединений.
Предполагается, что память в новых корпусах найдет применение в мобильных устройствах, а также модулях памяти для серверов и ПК.
Источник: Tessera