Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) начала установку оборудования первой очереди на новой фабрике, рассчитанной на 300-миллиметровые пластины. Предприятие Fab 15 должно начать серийный выпуск продукции по 28-нанометровой технологии в четвертом квартале.
Ранее TSMC планировала начать установку оборудования на этой фабрике в июне, а сроком начала выпуска продукции был назван первый квартал 2012 года. По последним данным, пробное производство будет запущено на Fab 15 в третьем квартале текущего года. Об этом сообщает источник со ссылкой на слова вице-президента компании.
После ввода фабрики в строй, TSMC сможет обрабатывать ежемесячно 300000 пластин диаметром 300 мм. К 2015 году крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции рассчитывает удвоить производительность своих фабрик.
Источник: DigiTimes