Объединив усилия, две отраслевые организации — USB 3.0 Promoters Group и MIPI Alliance — надеются до конца года представить спецификацию высокоскоростного интерфейса для связи между микросхемами, основанного на USB 3.0.
Первоначально разработка под названием Superspeed Inter-Chip spec (SSIC) будет поддерживать скорость передачи 1,2-2,9 Гбит/с, а в будущем планируется увеличить скорость до 5,8 Гбит/с. Предусмотрен также режим работы с пониженным энергопотреблением, в котором скорости лежат в пределах от 10 Кбит/с до 600 Мбит/с. Средняя потребляемая мощность в высокоскоростном режиме будет примерно равна 20 мВт.
Разработка объединит интерфейс физического уровня (M-PHY), созданный специалистами MIPI Alliance, с MAC (media access controller) и программным обеспечением более высокого уровня, используемым в USB 3.0. В рабочую группу USB 3.0 Promoters Group входят компании Intel, ST Ericsson и Texas Instruments, которые начали работу надо новой спецификацией примерно месяц назад.
Интерфейс SSIC станет преемником интерфейса Inter-Chip Connectivity (ICC), основанного на спецификации USB 2.и поддерживающего скорости до 480 Мбит/с. Разработчиком ICC является компания SMSC. Разработку SMSC уже лицензировали компании Qualcomm и AMD. Разработчики хостов могут использовать ICC бесплатно, разработчики периферийных устройств выплачивают одноразовый лицензионный платеж в размере $100000.
В отличие от ICC, SSIC будет бесплатным для всех участников MIPI Alliance и USB 3.0 Promoters, которые захотят использовать стандарт в «мобильных терминалах с функцией голосовой связи», включая устройства с поддержкой Wi-Fi и VoIP. Для других применений можно будет приобрести лицензию, стоимость которой определяется на «разумной и равноправной основе».
Источник: MIPI Alliance