Представляя платформу XMM 7060 с поддержкой LTE, 3G и 2G, подразделение Intel Mobile Communications одновременно анонсировало платформу XMM 2138, ключевой особенностью которой является поддержка Dual-SIM Dual-Standby (DSDS), то есть возможность одновременной работы с двумя карточками SIM.
Основой XMM 2138 стал популярный чип X-GOLD 213 — недорогое однокорпусное решение для мобильного подключения к сети Интернет с использованием технологии EDGE. Высокая степень интеграции позволила включить в конфигурацию платформы baseband-процессор GSM, радиочастотный приемопередатчик, цепи смешанной обработки сигнала, схему управления питанием, память типа SRAM и FM-приемник. Помимо этого, XMM 2138 поддерживает сенсорный экран, дисплей разрешением WQVGA, Bluetooth и WLAN. Источником «вычислительной мощи» является ядро ARM11. Микросхема изготавливается по 65-нанометровой технологии CMOS и упакована в корпус типа eWLB-217 размерами 8x8 мм.
По мнению разработчика, XMM 2138 откроет перед производителями сотовых телефонов возможность сокращения времени проектирования и упростит вывод на рынок моделей с поддержкой DSDS.
Уже доступны ознакомительные образы новинки.
Источник: Intel