Еще весной прошло года стало понятно, что в обозримой перспективе переход на пластины диаметром 450 мм маловероятен. Хотя производители проявляют последнее время некоторую активность в этом вопросе, начало выпуска продукции с использованием 450-миллиметровых пластины откладывается, утверждает источник.
Впрочем, это сообщение не станет сюрпризом для тех, кто следит за ситуацией. Если ранее компании Intel, Samsung и TSMC, работающие в этом направлении независимо, рассчитывали ввести в строй «прототипы» фабрик к 2012 году, то недавно прозвучала более реалистичная оценка Intel: фабрики, работающие с пластинами диаметром 450 мм, появятся не раньше 2018 года.
Причину задержки следует искать в экономическом кризисе, вызвавшем замедление в отрасли. Хотя переход на пластины диметром 450 мм значительно удешевил бы себестоимость продукции в расчете на один чип и позволил бы существенно нарастить объемы выпуска, желающих инвестировать в переход на новый размер пластин нет. Производители оборудования не спешат делать это, поскольку они до сих пор не получили достаточную отдачу от инвестиций в разработку оборудования для работы с 300-миллиметровыи пластинами, полагают специалисты. Впрочем, в последнее время некоторый прогресс в этой области наметился. Тем не менее, ожидать появления производств, работающих с 450-миллиметровыми пластинами, следует не ранее, чем через пять лет, заключает источник.
Источник: EE Times