Процессорное гнездо LGA 1155 тоже подвержено выгоранию контактов?

ПредыдущаяСледующая

Осенью 2009 года энтузиасты экстремального разгона столкнулись с тем, что процессорный разъем LGA 1156 может помешать их экспериментам и стать причиной поломки системной платы и процессора. Уточним, что перегрев и повреждение контактных площадок имели место при работе в нештатном режиме, когда энергопотребление процессора повышало предусмотренное производителем.

Как утверждает источник, подобная «болезнь» есть и у процессорного разъема LGA 1155, который Intel выбрала для новых процессоров.

Сокеты LGA1155 и LGA1156 очень похожи друг на друга по габаритам, количеству и размещению контактов.

Внимательное изучение образцов системных плат Gigabyte GA-P67A-UD4 и GA-P67A-UD7 позволило обнаружить признаки подгорания контактов LGA 1155.

Хотя подгорание, вероятнее всего, стало следствием экспериментов с повышением напряжения, этот эффект может проявиться и в системах, круглосуточно работающих без выключения, полагает источник.

Конечно, подтвердить или опровергнуть это предположение позволит лишь практика.

Источник: TechReaction

17 января 2011 Г.

11:27

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Календарь

январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс