На мероприятии под названием 2011 Common Platform Technology Forum, намеченном на 18 января будущего года, компании IBM, Samsung Electronics и GLOBALFOUNDRIES собираются рассказать о технологиях выпуска микросхем по нормам 32-28 нм и менее.
Девизом однодневного форума в Санта-Кларе выбран лозунг «Завтрашние технологии — сегодня» («Tomorrow's Technology – Delivered Today»). Речь, в частности, пойдет о технологии, построенной на использовании металлических затворов и материалов с большим значением диэлектрической постоянной (high-k metal gate, HKMG). Точнее говоря, о разновидности техпроцесса HKMG, оптимизированной по критерию энергопотребления. Эта тема актуальна в связи с растущей популярностью мобильных устройств — именно для них предназначены микросхемы с пониженным энергопотреблением, выпускаемые по нормам 32-28 нм. Внедрить указанные нормы на производстве к 2010 году партнеры по технологическому союзу запланировали еще в 2007 году.
Одновременно будет представлен план освоения более тонких норм техпроцесса — «20 нм и менее», составленный участниками альянса Common Platform, возглавляемого IBM.
Источник: IBM