На днях компания AMD опубликовала фотоматериалы, сопровождающие конференцию с аналитиками, на которой были представлены планы компании. Пожалуй, особенный интерес среди снимков вызывает изображение кристалла APU Ontario.
На фотографии можно видеть проекцию контактов, которые соединяют кристалл с площадками на корпусе (сетка из колечек). Корпус типа BGA предусматривает монтаж APU прямо на печатную плату, без применения процессорного разъема. Такой подход позволяет сделать мобильное устройство дешевле и компактнее.
Области разного цвета соответствуют функциональным блокам APU. Предположительно, однородные участки в верхней части — это ядра CPU и кэш-память второго уровня. Центральную часть кристалла занимают шейдерные блоки GPU. Видимые линии — проводники, оптимальным путем связывающие компоненты APU. Причем, толстые линии соответствуют шинам питания, а их толщина в общем случае пропорциональна току, на который рассчитано соединение.
В состав APU входит x86-совместимый CPU и GPU, поддерживающий DirectX 11. Модель APU Ontario, по данным AMD, соответствует по производительности другим решениям массового сегмента, но имеет вдвое меньшую площадь кристалла и меньшее энергопотребление. Точнее говоря, значение TDP равно 9 Вт, а площадь кристалла не превышает 75 кв.мм. Модель Zacate, первое представление о производительности которой уже можно получить, имеет TDP 18 Вт. Предположительно, серийные продукты на базе Ontario и Zacate выйдут в следующем квартале.
Источники: AMD, XtremeSystems