GSA усилит продвижение технологии 3D-компоновки микросхем

ПредыдущаяСледующая

Отраслевая организация Global Semiconductor Alliance (GSA) объявила о намерении приложить усилия к «повышению осведомленности» о технологии трехмерной компоновки интегральных микросхем 3D IC Technology.

Частью усилий станет формирование рабочей группы под названием 3D IC Working Group. В ее состав войдут представители крупнейших полупроводниковых производителей и компаний, работающих в смежных областях, включая автоматизированное проектирование микросхем и упаковку чипов. Кроме того, GSA установила связи с другими отраслевыми организациями и научно-исследовательскими учреждениями — IMEC, ITRI, SEMI, SEMATECH и Si2, что также должно помочь в продвижении вышеупомянутой технологии.

На март будущего года запланировано проведение второй ежегодной конференции Memory Conference. Темой этого мероприятия станет интеграция памяти и логических схем и преимущества 3D IC Technology.

Необходимость в переходе к технологиям объемной компоновки вызвана тем, что традиционная двумерная технология перестает справляться с задачей дальнейшего повышения степени интеграции микросхем.

Источник: GSA

4 ноября 2010 Г.

15:32

Ctrl
ПредыдущаяСледующая
194
194

Все новости за сегодня

SoftBank стала крупнейшим инвестором Uber, приобретя около 15% акций компании: SoftBank инвестировала в Uber около 9,3 млрд долларов

За накопитель Intel Optane 800P объёмом 120 ГБ придётся отдать больше 300 долларов: SSD Intel Optane 800P получились дорогими39

Квартальная выручка IBM выросла впервые за несколько лет: IBM отчиталась за 2017 год

Nintendo Labo — уникальный интерактивный конструктор, «оживляющий» картонные творения посредством консоли Switch: Конструктор Nintendo Labo существует в виде трёх наборов30

В некоторых случаях Apple будет менять iPhone 6 Plus на iPhone 6s Plus : У Apple закончились iPhone 6 Plus для замены 21

Ноутбук Xiaomi Mi Notebook Air наконец-то оснастили четырёхъядерными процессорами Intel: Ноутбук Xiaomi Mi Notebook Air получил CPU Intel Kaby Lake Refresh37

Hynix тоже готова отгружать клиентам память GDDR6: У Hynix уже готова память GDDR617

Слабый спрос приведёт к тому, что Apple прекратит производство iPhone X сразу после выхода преемника: Минг-Чи Куо считает, что смартфоны Apple 2018 года будут успешнее текущих76

Опубликованы новые фотографии клона смартфона Samsung Galaxy S9+ : Анонс Galaxy S9 ожидается 26 февраля на MWC 201862

ОС Android 9.0 проходит под кодовым названием Android Pi: Однако часто кодовые названия Android вовсе не совпадали с финальными16

Умная АС Apple HomePod прошла сертификацию FCC и может выйти в любой момент: HomePod будет продаваться по цене 349 долларов29

iXBT TV

  • Apple отключит замедление iPhone, 10 лет MacBook Air, дрон спас человека

  • Обзор автомобиля Mercedes-Benz E 220 d 4Matic All-Terrain Luxury: полноприводный внедорожный универсал

  • Обзор складной гладильной системы MIE Maxima: утюг, отпариватель для одежды и гладильная доска

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

  • Обзор робота-пылесоса Kitfort KT-516 со сменными уборочными блоками

Календарь

ноябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс