GSA усилит продвижение технологии 3D-компоновки микросхем

ПредыдущаяСледующая

Отраслевая организация Global Semiconductor Alliance (GSA) объявила о намерении приложить усилия к «повышению осведомленности» о технологии трехмерной компоновки интегральных микросхем 3D IC Technology.

Частью усилий станет формирование рабочей группы под названием 3D IC Working Group. В ее состав войдут представители крупнейших полупроводниковых производителей и компаний, работающих в смежных областях, включая автоматизированное проектирование микросхем и упаковку чипов. Кроме того, GSA установила связи с другими отраслевыми организациями и научно-исследовательскими учреждениями — IMEC, ITRI, SEMI, SEMATECH и Si2, что также должно помочь в продвижении вышеупомянутой технологии.

На март будущего года запланировано проведение второй ежегодной конференции Memory Conference. Темой этого мероприятия станет интеграция памяти и логических схем и преимущества 3D IC Technology.

Необходимость в переходе к технологиям объемной компоновки вызвана тем, что традиционная двумерная технология перестает справляться с задачей дальнейшего повышения степени интеграции микросхем.

Источник: GSA

4 ноября 2010 Г.

15:32

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Календарь

ноябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс