Очередным достижением совместного сотрудничества компаний Intel и Micron стало освоение выпуска 3-битной флэш-памяти типа NAND по нормам 25-нанометрового техпроцесса. Переход на более тонкие нормы позволяет снизить стоимость памяти и увеличить ёмкость накопителей, используемых в современной электронике.
В отличие от традиционных технологий SLC и MLC, чипы памяти TLC (triple-level cell) способны хранить в каждой ячейке по три бита информации. Новые чипы являются самыми маленькими среди существующих решений объёмом 8 ГБ. Кристалл, площадь которого составляет 131 мм2, помещается в стандартный корпус типа TSOP.
Сейчас доступны ознакомительные образцы изделий, а их массовый выпуск планируется начать до конца года. Разработка найдёт применение в USB-накопителях, картах памяти, смартфонах, проигрывателях и твердотельных накопителях.
Источник: Intel