Тайваньский контрактный производитель полупроводниковой продукции на этой неделе торжественной церемонией открыл строительство предприятия Fab 15. Оно станет третьей фабрикой TSMC, рассчитанной на пластины диаметром 300 мм.
Производительность Fab 15 оценивается в более 100000 пластин в месяц. Компания относит такие фабрики к категории Gigafab. Новое производство станет вторым в активе TSMC, способным выпускать продукцию по 28-нанометровой технологии.
По плану строительство разбито на четыре этапа. Установка первой линии оборудования начнется через год, а серийный выпуск продукции по нормам 40 и 28 нм компания намерена развернуть в первом квартале 2012 года. По мере разработки новых техпроцессов их также будут внедрять на Fab 15.
Одновременно компания будет наращивать производительность Fab 12 и Fab 14. В настоящее время суммарный объем выпуска Fab 12 и Fab 14 превышает 200000 пластин диаметром 300 мм ежемесячно, а после расширения, которое завершится до конца текущего года, этот показатель превысит 240000 пластин. Известно, что фабрика Fab 12 в будущем году получит первую литографическую систему, в которой используется жесткое ультрафиолетовое излучение (EUV). Это оборудование будет использоваться при намеченном на 2013 год переходе к 20-нанометровой технологии.
Источник: TSMC