Компании IBM, Samsung Electronics, GLOBALFOUNDRIES и STMicroelectronics недавно опубликовали сообщение о том, что они «синхронизируют свои полупроводниковые производства» для выпуска продукции по 28-нанометровому техпроцессу, совместно создаваемому участниками альянса IBM Technology Alliance. В результате, выпуск микросхем на любой из расположенных на трех континентах фабрик перечисленных компаний не будет требовать никаких изменений в проектах. Помимо IBM, участниками технологического союза являются компании GLOBALFOUNDRIES, Infineon Technologies, Renesas Electronics, Samsung Electronics, STMicroelectronics и Toshiba.
Вышеупомянутый техпроцесс оптимизирован по критерию энергопотребления микросхем. Выпускаемая с его применением продукция предназначена для мобильных устройств нового поколения, которые будут характеризоваться повышенной производительностью, более компактными размерами, пониженной потребляемой мощностью в режиме ожидания и увеличенным временем автономной работы.
Если быть точным, предусмотрено освоение двух технологий — CMOS и HKMG. Кстати, что касается последней, члены альянса стремятся к стандартизации собственной версии HKMG, в которой металлические затворы формируются первыми (Gate First). Как утверждается, такой подход превосходит другие варианты технологии HKMG в терминах масштабируемости и технологичности. Он обеспечивает меньшие размеры подложки и совместимость с элементами дизайна и последовательностью этапов техпроцесса с соблюдением норм предшествующего поколения.
Чтобы обеспечить синхронизацию, партнеры изготовили образцы 28-нанометровой продукции и измерили ее технические параметры. Результаты сравнения стали материалом для соответствующей оптимизации технологии на разных фабриках, с тем, чтобы выпускаемая на них продукция получалась одинаковой. Как ожидается, «синхронизация» будет завершена в конце текущего года, и будет начат выпуск серийной продукции.
Источник: STMicroelectronics