В будущем году TSMC получит первое EUV-оборудование

По словам компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), в будущем году она получит от ASML первую литографическую систему, к которой используется жесткое ультрафиолетовое излучение (EUV). Это оборудование будет использоваться для перехода к 20-нанометровому технологическому процессу. Переход на нормы 20 мм намечен на 2013 год. О планах компании рассказал на мероприятии TSMC Technology Forum старший вице-президент компании по научно-исследовательской и опытно-конструкторской работе Шен-И-Чанг (Shang-Yi Chiang).

По словам господина Чанга, технологии EUV еще предстоит вступить в пору зрелости, прежде чем ее применение станет экономически оправданным в серийном производстве.

Первый комплект EUV-оборудования TSMC установит на фабрике Fab 12, работающей с 300-миллиметровыми пластинами. Его производительность позволит обрабатывать 100 пластин в час.

Как известно, сейчас TSMC выпускает продукцию по нормам 40 нм. Усилия научно-исследовательского подразделения компании направлены на освоение технологии, основанной на применении норм 28 нм и менее.

Источник: DigiTimes

28 июня 2010 в 08:00

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

июнь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс