Специалисты IBM в сотрудничестве со своими коллегами из двух швейцарских научно-исследовательских учреждений — École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL) и Swiss Federal Institute of Technology Zurich (ETH) — работают над системами охлаждения для чипов с объемной компоновкой (3-D). Как известно, IBM уделяет большое внимание развитию этого перспективного направления развития полупроводниковых микросхем.
IBM и ее швейцарские партнеры участвуют в проекте под названием CMOSAIC. Точкой приложения усилий является разработка технологии охлаждения многослойных микросхем. Эта задача является очень актуальной, поскольку IBM рассматривает возможность использования архитектуры 3-D в многоядерных системах с большим количеством межслойных соединений — от 100 до 10000 соединений на 1 кв.мм.
Эффективность жидкостного охлаждения существенно выше, чем воздушного, поэтому именно с жидкостными системами охлаждения связаны надежды разработчиков перспективных чипов. Охлаждающую жидкость предполагается «прокачивать» по микроканалам диаметром 50 мкм, проложенным внутри микросхемы. Исследователи надеются, что применение жидкостного охлаждения и архитектуры 3-D позволит продлить действие закона Мура еще на 15 лет.
Кстати, недавно стало известно о другом похожем исследовании в этой области, которое проводят ученые из университета Рочестера.
Источник: EE Times