Компания VIA Technologies представила свой первый продукт типоразмера Mobile-ITX. VIA EPIA-T700 — это х86-совместимое устройство категории «компьютер в модуле», предназначенное для создания сверхкомпактных и мобильных встраиваемых систем.
На печатной плате размером 6 х 6 см расположены чипсет VIA VX820, процессор VIA Eden (1 ГГц) и 512 МБ оперативной памяти DDR2. Благодаря пониженному энергопотреблению процессора, ему достаточно пассивного охлаждения.
В чипсет интегрированы графическое ядро Chrome9 с поддержкой технологии аппаратного ускорения видео Chromotion (поддерживаются кодеки H.264, MPEG-2/4, VC-1 и WMV9) и 8-канальный звуковой кодек Vinyl HD Audio.
Такой модуль предназначен для установки на соответствующую плату ввода-вывода, обеспечивающую необходимые разъёмы для подключения периферийного оборудования: пять портов USB 2.0, линию PCI-E, разъём IDE, выходы VGA и DVP и др.
Расстояние между двумя печатными платами составляет всего лишь 3 мм. Конструкция выдерживает значительные вибрации, что делает системы Mobile-ITX подходящими для применения в автомобильной и промышленной электронике.
Источник: VIA