Источник опубликовал снимки модулей памяти Kingston Technology HyperX с водяным охлаждением.
Как видно на фотографиях, модули памяти DDR3 DIMM оснащены радиаторами, рассчитанными на подключение к системе водяного охлаждения с помощью стандартных патрубков. Для компактности патрубки ориентированы параллельно плоскости системной платы.
Модули памяти с водяным охлаждением можно будет использовать в составе платформы Intel, включающей системные платы на чипсете X58 и процессоры в исполнении LGA 1156, и платформы AMD с процессорным гнездом AM3. Очевидно, что водяное охлаждение позволит повысить скорость работы модулей.
Спецификации новых модулей памяти пока неизвестны. Вероятно, они будут опубликованы на выставке CES 2010.
Источник: TechConnect Magazine