IBM называет пять препятствий на пути к 3D-микросхемам

ПредыдущаяСледующая

Производители исследуют возможность повышения степени интеграции микросхем за счет объединения нескольких чипов в трехмерную структуру — такой подход применила компания Toshiba в недавно представленном модуле флэш-памяти типа NAND рекордно высокой плотности. При этом по-настоящему трехмерными эксперты называют микросхемы, в которых вертикальные слои чипов связаны с помощью межслойных соединений (through-silicon vias, TSV). Кстати, видимо, для того чтобы избежать путаницы с терминами из области трехмерной графики, применительно к многослойным микросхемам используется обозначение 3-D, а не 3D.

Многослойная компоновка с межслойными связями позволяет уменьшить размеры чипов, сократить внутренние соединения и увеличить их пропускную способность, поэтому производители активно ищут возможность применения технологии TSV. Пока она применяется весьма ограничено — например, в датчиках изображения типа CMOS.

На пути к серийному выпуску микросхем с применением технологии TSV есть пять препятствий. Таково мнение компании IBM, уделяющей много внимания разработкам в этой области, прозвучавшее из уст Джона Никербокера (John Knickerbocker), одного из ведущих специалистов «голубого гиганта».

Во-первых, это отсутствие соответствующих САПР электронных схем. Без адекватного инструментария проектировать современные электронные схемы невозможно.

Во-вторых, возрастающая сложность проектирования. Выпускаемые сейчас образцы имеют сравнительно небольшое количество межслойных соединений, а необходимо перейти к тысячам соединений. Кстати, отвод тепла от такой конструкции представляет собой нетривиальную задачу.

В-третьих, неясно, кто должен взять на себя сборку и тестирование многослойного изделия. Будет ли это задачей предприятия, выпускающего чипы, или эти этапы будет выполнять предприятие-сборщик микросхем? В любом случае тестирование представляет собой значительную сложность.

Четвертое затруднение связано с необходимостью гетерогенной интеграции. Проще говоря, объединить слои флэш-памяти сравнительно легко, гораздо сложнее связать между собой радиочастотный блок, память и контроллер памяти.

Пятым камнем преткновения на пути TSV названо отсутствие стандартов. Пока каждый разработчик движется собственным курсом, придерживаясь внутренних спецификаций.

Учитывая существование перечисленных проблем, в IBM полагают, что массовое применение технологии TSV начнется не ранее 2012 года.

Источник: EE Times

16 декабря 2009 Г.

23:00

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Появились параметры семи новых CPU Intel, включая модель семейства Cannonlake: CPU Cannonlake всё-таки получат встроенное графическое ядро

OnePlus сумела вдвое нарастить выручку в прошлом году: OnePlus выручила более 1,4 млрд долларов за прошлый год1

Огромная скидка на моноблоки Apple iMac Pro может указывать на плохой спрос : Apple iMac Pro уже можно купить за 4000 долларов 26

Проблемой замедления смартфонов Apple заинтересовались и в Китае: Организация Shanghai Consumer Council может подать в суд на Apple 10

Стали известны параметры смартфона Vivo, который получит подэкранный сканер отпечатков пальцев: Первый аппарат Vivo с подэкранным дактилоскопом будет очень крупным1

BlackBerry Jarvis — сервис для проверки автомобильного ПО на наличие уязвимостей: BlackBerry представила автомобильного защитника Jarvis

Планшеты iPad не подвержены снижению производительности при устаревании аккумулятора: Функция снижения производительности работает только для iPhone20

Умные часы TAG Heuer Connected Modular 45 Full Diamond стоят, как Bentley Bentayga: TAG Heuer Connected Modular 45 Full Diamond оцениваются почти в 200 000 долларов5

Правительственным организациям США могут запретить использование оборудования Huawei и ZTE даже через посредников: Huawei и ZTE могут оказаться в немилости у правительства США 18

Функция Face Unlock вскоре появится на смартфонах OnePlus 3 и 3T: OnePlus 3 и 3T тоже получат Face Unlock4

Шестиядерный процессор Intel Core i5-8500 замечен в базе данных SiSoftware Sandra: Базовая частота Intel Core i5-8500 – 3,0 ГГц19

Электромобили ведут к росту популярности светодиодного освещения в автомобильной индустрии: Автомобильное светодиодное освещение используется больше в электромобилях, чем в традиционных машинах12

У процессорного охладителя Jonsbo CR-301 появилась белая версия: Даже тепловые трубки новой версии Jonsbo CR-301 - белые 6

За день до анонса в Сеть попали все параметры смартфона Meizu M6s: Meizu M6s получит новую камеру9

Умные часы Tag Heuer Connected Modular 41 меньше оригинальной модели, но имеют лучший экран и больше памяти: Умные часы Tag Heuer Connected Modular 41 стоят 1100 евро5

Ноутбуку MacBook Air исполнилось 10 лет: Максимальная версия предлагалась по цене 3098 долларов36

Samsung и LG выпустят новые кондиционеры с системами ИИ: В этих кондиционерах используются технологии глубокого обучения12

Новый американский завод Samsung начал работу: На новом заводе ежегодно должны собирать 1 млн стиральных машин14

Новый контроллер Marvell для SSD с памятью QLC демонстрирует производительность в 670 000 IOPS : Marvell показала высокоскоростной контроллер для SSD с QLC 17

Опубликовано изображение смартфона Moto E5: Дисплей новинки должен сохранить привычное соотношение сторон 16:9 и широкие рамки со всех сторон экрана

Samsung не увеличит ёмкость аккумуляторов в новых флагманских смартфонах: Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ получат те же аккумуляторы, что и текущие флагманы 46

Опубликованы характеристики смартфона Sony Xperia XZ Pro : Выход Sony Xperia XZ Pro ожидается в июне этого года9

Смартфону Xiaomi Mi Max 3 приписывают семидюймовый дисплей: В продажу Xiaomi Mi Max 3 поступит в июне по цене около $2655

Intel показала световое шоу, созданное сотней дронов: Intel показала новый формат светового шоу5

Корпус смартфона Samsung Galaxy S10 будет изготовлен из алюминиево-магниевого сплава: Предположительно, смартфоны Galaxy S9, Galaxy S9+ и Galaxy Note9 получат стеклянные корпуса, как и их предшественники6

Cherry MX Low Profile RGB — низкопрофильные механические переключатели с подсветкой: Cherry представила переключатели MX Low Profile RGB 2

Представлен смартфон HTC U11 EYEs : HTC U11 EYEs получил стеклянную заднюю панель, которая придает устройству премиальный вид1

Первым смартфоном с Android Oreo (Go Edition) станет Micromax Bharat Go: Его анонс ожидается 26 января, когда в Индии празднуют День Республики

Intel разрабатывает собственные дискретные GPU, чтобы заменить решения AMD в процессорах вроде Kaby Lake G: У Intel будет свой производительный дискретный GPU25

SSD Intel 660p будут использовать память 3D NAND QLC: Стали известны параметры SSD Intel 760p, 700p и 660p8

Перенос анонса смартфона LG G7 связан с тем, что компания решила начать разработку с нуля: LG G7 полностью переделают6

Смартфон-раскладушка Gionee W919 получил два экрана и 6 ГБ ОЗУ: Gionee W919 поступит в продажу этой весной

-

iXBT TV

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

  • Обзор робота-пылесоса Kitfort KT-516 со сменными уборочными блоками

  • iMac Pro за $13 000, космический туризм, клавиатурные шпионы от HP

  • Обзор продвинутых сетевых накопителей QNAP D2 Pro и D4 Pro

  • Обзор воздухоочистителя и тепловентилятора Dyson Pure Hot+Cool

Календарь

декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

-