Снижение спроса на полупроводниковые микросхемы не мешает консорциуму International Sematech продолжать разработки, связанные с освоением отраслью обработки 450-миллиметровых пластин. Сейчас максимальный диаметр пластин, используемых в массовом производстве, равен 300 мм, но два года назад Sematech был обнародован новый план перехода отрасли к производству с использованием 450-миллиметровых пластин.
Усилия Sematech сосредоточены на нескольких направлениях. В частности, это поставки 450-миллиметровых кремниевых пластин, предназначенных для применения на этапе исследований и разработки технологии; заказ соответствующего метрологического оборудования и автоматизация производства.
В области стандартизации Sematech разработала метрики производительности оборудования, рассчитанного на новый размер пластин, и выбрала конкретные нормы техпроцесса для 450-миллиметровых машин. Как и ожидалось, демонстрационные образцы будут рассчитаны на 32-нанометровое производство, а оборудование пробных серий — на 22-нанометровое.
Собственные ресурсы Sematech не позволяют организовать весь цикл производства, так что был выбран путь «виртуальной обработки». Часть операций будет выполняться на фабрике, ранее принадлежавшей консорциуму, а затем 450-миллиметровые пластины будут отгружаться производителям полупроводниковой продукции для дальнейшей обработки.
Три производителя — Intel, TSMC и Samsung — признали необходимость общеотраслевого сотрудничества с целью перехода на новый размер пластин. Каждый из них надеется независимо друг от друга обзавестись «прототипом» 450-миллиметровой фабрики к 2012 году. Вместе с тем, есть точка зрения, что 450-миллиметровые фабрики так никогда и не станут реальностью, поскольку затраты, сопряженные с разработкой и освоением нового стандарта, слишком велики.
Источник: EE Times