На конференции разработчиков USB Developers Conference, которая пройдет на следующей неделе в Токио, компания Texas Instruments (TI) намерена показать инженерные образцы микросхемы приемопередатчика SuperSpeed USB 3.0, поддерживающего скорость передачи 5 Гбит/с.
Тестовый чип, соответствующий спецификациям USB 3.0, рассчитан на передачу и прием сигналов по кабелям длиной до четырех метров.
Напомним, разработка спецификации USB 3.0, необходимой производителям для вывода на рынок технологии SuperSpeed USB, была завершена в ноябре прошлого года. На прикладном уровне интерфейс SuperSpeed USB обеспечивает скорость обмена данными 300 МБ/с, что превышает возможности современной версии Hi-Speed USB.
Ознакомительные образцы изделий первого семейства TI SuperSpeed USB, в которое войдет приемопередатчик TUSB1310, должны появиться в четвертом квартале, а начало серийного производства ожидается в первом квартале будущего года.
Источник: TI