Компания ZettaCore, специализирующаяся на разработках в области молекулярной электроники, анонсировала технологию Molecular Interface (MI). Она позволяет применить достижения нанотехнологии для существенного увеличения плотности межкомпонентных соединений. Разработчики подчеркивают, что повышение плотности не сопряженено с увеличением затрат времени и материальных средств.
Соединения между компонентами часто становятся узким местом при масштабировании полупроводниковых микросхем и цифровых систем. Технология MI обеспечивает осаждение меди на диэлектрическую поверхность и нанесение пленки диэлектрика на медную поверхность: на подложках высокопроизводительных микросхем, платах HDI (High Density Interconnect) для многокристальных модулей, гибких печатных платах и упаковках уровня кристалла. Как утверждается, новая технология дает возможность формировать более компактные соединения между компонентами с использованием общепринятых материалов и технологических процессов.
Секрет технологии в применении специального материала для наращивания слоев, который получил обозначение GX-13. Производителем и поставщиком материала является партнер ZettaCore, японская компания Ajinomoto. По оценке компании, GX-13 позволяет формировать проводящие линии и промежутки между ними шириной 10 мкм.
Источник: ZettaCore