Недавно мы сообщали о том, что на CeBIT 2009 ASUS покажет новую концептуальную плату в стиле «military» и публиковали снимки этого интересного концепта.
Теперь, когда продукт официально представлен, ASUS сообщила в своём пресс-релизе то, в чем же выгоды этого продукта для потенциального покупателя.
Marine Cool интересна не только своеобразным дизайном (серо-зеленый военный окрас, символизирующий военную надёжность и мощь), но и наличием новых материалов для создания элементов теплоотвода. Технология micro-propus и модули Ceramic-Metal Thermal Module подразумевают использование металло-керамических конструкций для элементов платы с интенсивным нагревом. Они, как утверждается, имеют гораздо большую эффективность теплоотвода, чем традиционные радиаторы на системных платах.
Модуль системы охлаждения с тепловыми трубками, размещенный над чипсетом, как утверждается, почти вдвое более эффективен в деле отвода тепла от чипсета, чем более ранние разработки. На тыльной стороне платы размещается пластина, называемая Ceramic Backplate, которая за счет большой площади и технологии micro-porous помогает ещё лучше охлаждать элементы платы.
Кроме того, неожиданным является появление на материнской плате Onboard UPS — встроенной полимерной батареи, которая необходима в случаях сбоя в сети электропитания. утверждается, такая особенность платы позволит предотвратить негативные последствия для элементов платы при отключении электричества.
Marine Cool также особенна применением так называемой Failover Memory, пришедшей в концепт из серверов. В случае возникновения ошибок в стандартной памяти, встроенная память Failover Memory позволит загрузить систему, что также повышает надёжность решения в целом.