Компания SMART Modular Technologies (SMART), специализирующаяся на модулях памяти, твердотельных накопителях и встраиваемых подсистемах, расширила семейство модулей памяти CoolFlex новыми моделями PC3-10600.
В список новинок вошли буферизованные модули типа DIMM (RDIMM) стандартной и уменьшенной высоты (30 и 18,3 мм соответственно). Объем модулей VLP DDR3-1333 RDIMM равен 4 ГБ (SG572124AH8P6PH1) или 8 ГБ (SG5721G4AH8P0PH1), модулей DDR3-1333 RDIMM — 8 ГБ (SG5722G4AH8P0PH) или 16 ГБ (SG5721G4AH8P6PH). По словам производителя, использование новых модулей позволит удвоить объем памяти систем. Их основными областями применения названы суперкомпьютеры, серверы и рабочие станции.
Благодаря логической конфигурации 1024Mx72, в одну систему можно установить до шести двухранговых модулей SMART CoolFlex VLP RDIMM объемом 8 ГБ в расчете на один процессор. Таким образом, максимальная конфигурация, например, blade-сервера типоразмера 1U с четырьмя процессорными гнездами может включать до 192 ГБ памяти. В модулях объемом 16 ГБ используются компоненты DRAM плотностью 2 Гбит (512Mx4), так что эти модули являются четырехранговыми. Как и модули объемом 8 ГБ, они ориентированы на применение в системах на процессорах Intel.
Поставки модулей SMART CoolFlex VLP RDIMM объемом 8 ГБ уже начались, поставки модулей объемом 16 ГБ компания рассчитывает начать в текущем квартале.
Источник: SMART