Участники мероприятия International Electron Devices Meeting (IEDM), завершившегося на прошлой неделе, обсуждали будущее полупроводникового производства, в том числе, перспективы появления предприятий, рассчитанных на обработку пластин диаметром 450 мм.
Известно, что Intel, TSMC и Samsung независимо друг от друга работают в этом направлении, рассчитывая ввести в строй «прототипы» фабрик к 2012 году. В то же время, некоторые специалисты полагают, что появления предприятий, работающих с 450-миллиметровыми пластинами, не следует ожидать в течение десятилетия. Другие и вовсе уверены, что 450-миллиметровые фабрики не появятся никогда, поскольку затраты на соответствующие научно-исследовательские и опытно-конструкторские разработки слишком велики.
Представление об уровне затрат дал Джон Лин, директор центра производственных технологий компании TSMC. Согласно приведенной оценке, затраты на 450-миллиметровую фабрику могут превысить 10 млрд. долл. Для сравнения — самая передовая 300-миллиметровая фабрика, рассчитанная на производство по нормам 45 нм, обходится примерно в 4 млрд. долл.
В Intel считают, что создание 450-миллиметровых фабрик требует согласованных усилий компаний, выпускающих микросхемы, и компаний, производящих соответствующее оборудование. Конкретные сроки появления новых производств TSMC и Intel не назвали.
В целом, источник отмечает сдержанную позицию участников встречи в отношении перехода к 450-миллиметровым пластинам. Старший вице-президент и технолог Tokyo Electron Ltd. (TEL), Масаюки Томоясу (Masayuki Tomoyasu), сказал, что затраты и риски слишком велики. По мнению Ганса Сторка (Hans Stork), главного технолога Applied Materials, нет ясности, кто станет финансировать разработку соответствующего оборудования. В отрасли существует мнение, что предпочтение следует отдать так называемой программе 300mm Prime, целью которой является повышение эффективности современных 300-миллиметровых фабрик.
Источник: EE Times