Завершена разработка спецификации USB 3.0

ПредыдущаяСледующая

Организация USB 3.0 Promoter Group объявила о завершении разработки спецификации USB 3.0, необходимой производителям для вывода на рынок технологии SuperSpeed USB.

Технология SuperSpeed USB имеет существенные улучшения с точки зрения энергопотребления и производительности по сравнению с популярным стандартом USB. Разница в скорости между SuperSpeed USB и Hi-Speed USB (USB 2.0) достигает десяти раз. При этом сохранена обратная совместимость с огромным количеством USB-устройств, уже находящихся в распоряжении пользователей.

В состав USB 3.0 Promoter Group вошли компании Hewlett-Packard, Intel, Microsoft, NEC, ST-NXP Wireless и Texas Instruments. Вместе они разработали спецификацию USB 3.0. Теперь группа передала управление спецификацией в руки отраслевой организации USB Implementers Forum (USB-IF).

Как ожидается, первые дискретные контроллеры SuperSpeed USB появятся во второй половине 2009 года, а соответствующие потребительские устройства — в 2010 году. В числе первых устройств с поддержкой SuperSpeed USB вероятнее всего будут накопители на базе флэш-памяти и жестких дисков, проигрыватели и цифровые камеры.

Источник: USB-IF

18 ноября 2008 Г.

09:30

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Функция Face Unlock вскоре появится на смартфонах OnePlus 3 и 3T: OnePlus 3 и 3T тоже получат Face Unlock1

Шестиядерный процессор Intel Core i5-8500 замечен в базе данных SiSoftware Sandra: Базовая частота Intel Core i5-8500 – 3,0 ГГц1

Электромобили ведут к росту популярности светодиодного освещения в автомобильной индустрии: Автомобильное светодиодное освещение используется больше в электромобилях, чем в традиционных машинах7

У процессорного охладителя Jonsbo CR-301 появилась белая версия: Даже тепловые трубки новой версии Jonsbo CR-301 - белые 2

За день до анонса в Сеть попали все параметры смартфона Meizu M6s: Meizu M6s получит новую камеру7

Умные часы Tag Heuer Connected Modular 41 меньше оригинальной модели, но имеют лучший экран и больше памяти: Умные часы Tag Heuer Connected Modular 41 стоят 1100 евро2

Ноутбуку MacBook Air исполнилось 10 лет: Максимальная версия предлагалась по цене 3098 долларов27

Samsung и LG выпустят новые кондиционеры с системами ИИ: В этих кондиционерах используются технологии глубокого обучения11

Новый американский завод Samsung начал работу: На новом заводе ежегодно должны собирать 1 млн стиральных машин12

Новый контроллер Marvell для SSD с памятью QLC демонстрирует производительность в 670 000 IOPS : Marvell показала высокоскоростной контроллер для SSD с QLC 10

Опубликовано изображение смартфона Moto E5: Дисплей новинки должен сохранить привычное соотношение сторон 16:9 и широкие рамки со всех сторон экрана

Samsung не увеличит ёмкость аккумуляторов в новых флагманских смартфонах: Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ получат те же аккумуляторы, что и текущие флагманы 41

Опубликованы характеристики смартфона Sony Xperia XZ Pro : Выход Sony Xperia XZ Pro ожидается в июне этого года9

Смартфону Xiaomi Mi Max 3 приписывают семидюймовый дисплей: В продажу Xiaomi Mi Max 3 поступит в июне по цене около $2653

Intel показала световое шоу, созданное сотней дронов: Intel показала новый формат светового шоу5

Корпус смартфона Samsung Galaxy S10 будет изготовлен из алюминиево-магниевого сплава: Предположительно, смартфоны Galaxy S9, Galaxy S9+ и Galaxy Note9 получат стеклянные корпуса, как и их предшественники5

Cherry MX Low Profile RGB — низкопрофильные механические переключатели с подсветкой: Cherry представила переключатели MX Low Profile RGB 2

Представлен смартфон HTC U11 EYEs : HTC U11 EYEs получил стеклянную заднюю панель, которая придает устройству премиальный вид1

Первым смартфоном с Android Oreo (Go Edition) станет Micromax Bharat Go: Его анонс ожидается 26 января, когда в Индии празднуют День Республики

Intel разрабатывает собственные дискретные GPU, чтобы заменить решения AMD в процессорах вроде Kaby Lake G: У Intel будет свой производительный дискретный GPU11

SSD Intel 660p будут использовать память 3D NAND QLC: Стали известны параметры SSD Intel 760p, 700p и 660p6

Перенос анонса смартфона LG G7 связан с тем, что компания решила начать разработку с нуля: LG G7 полностью переделают5

Смартфон-раскладушка Gionee W919 получил два экрана и 6 ГБ ОЗУ: Gionee W919 поступит в продажу этой весной

-

iXBT TV

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

  • Обзор робота-пылесоса Kitfort KT-516 со сменными уборочными блоками

  • iMac Pro за $13 000, космический туризм, клавиатурные шпионы от HP

  • Обзор продвинутых сетевых накопителей QNAP D2 Pro и D4 Pro

  • Обзор воздухоочистителя и тепловентилятора Dyson Pure Hot+Cool

Календарь

ноябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30

-