У Samsung готовы самые маленькие в мире чипы DDR3 плотностью 2 Гбит

ПредыдущаяСледующая

Южнокорейский производитель памяти начал поставки ознакомительных образцов самых маленьких в мире микросхем DDR3 плотностью 2 Гбит. Новинки произведены по нормам 50 нм и подходят для изготовления модулей памяти объемом до 16 ГБ, предназначенных для ПК и серверов.

Как утверждает производитель, новые микросхемы на 60 превосходят по быстродействию приборы DDR2 эквивалентной плотности. Модули памяти, изготовленные с использованием новых 2-Гбит чипов DDR3, примерно на 40% экономичнее с точки зрения энергопотребления, чем модули, в которых используются 1-Гбит приборы DDR3.

Миниатюрные размеры микросхем позволяют размещать до 8 ГБ памяти на печатной плате модуля RIMM (registered in-line memory module), или 4 ГБ на плате SODIMM (small outline dual in-line memory module) и UDIMM (unregistered in-line memory module), не прибегая к монтажу в несколько «этажей». Максимальный объем RIMM, в случае использования компонентов, содержащих в одном корпусе по два чипа, составляет 16 ГБ.

Приборы плотностью 2 Гбит поддерживают скорости передачи данных до 1,3 Гбит/с при напряжении питания 1,5 или 1,35 В, что в 1,6 раза превосходит показатель 800 Мбит/с, достижимый с применением компонентов, содержащих в одном корпусе по два чипа плотностью 1 Гбит. Кроме того, уменьшение числа чипов снижает тепловыделение.

Массовый выпуск указанных микросхем начнется позже в текущем году.

Источник: Samsung Semiconductor

29 сентября 2008 Г.

14:39

Ctrl
ПредыдущаяСледующая
194
194

Все новости за сегодня

SoftBank стала крупнейшим инвестором Uber, приобретя около 15% акций компании: SoftBank инвестировала в Uber около 9,3 млрд долларов

За накопитель Intel Optane 800P объёмом 120 ГБ придётся отдать больше 300 долларов: SSD Intel Optane 800P получились дорогими42

Квартальная выручка IBM выросла впервые за несколько лет: IBM отчиталась за 2017 год1

Nintendo Labo — уникальный интерактивный конструктор, «оживляющий» картонные творения посредством консоли Switch: Конструктор Nintendo Labo существует в виде трёх наборов33

В некоторых случаях Apple будет менять iPhone 6 Plus на iPhone 6s Plus : У Apple закончились iPhone 6 Plus для замены 31

Ноутбук Xiaomi Mi Notebook Air наконец-то оснастили четырёхъядерными процессорами Intel: Ноутбук Xiaomi Mi Notebook Air получил CPU Intel Kaby Lake Refresh40

Hynix тоже готова отгружать клиентам память GDDR6: У Hynix уже готова память GDDR617

Слабый спрос приведёт к тому, что Apple прекратит производство iPhone X сразу после выхода преемника: Минг-Чи Куо считает, что смартфоны Apple 2018 года будут успешнее текущих81

Опубликованы новые фотографии клона смартфона Samsung Galaxy S9+ : Анонс Galaxy S9 ожидается 26 февраля на MWC 201869

ОС Android 9.0 проходит под кодовым названием Android Pi: Однако часто кодовые названия Android вовсе не совпадали с финальными19

Умная АС Apple HomePod прошла сертификацию FCC и может выйти в любой момент: HomePod будет продаваться по цене 349 долларов30

iXBT TV

  • Обзор цветного светодиодного МФУ Xerox VersaLink C605 для малых и средних офисов

  • Apple отключит замедление iPhone, 10 лет MacBook Air, дрон спас человека

  • Обзор автомобиля Mercedes-Benz E 220 d 4Matic All-Terrain Luxury: полноприводный внедорожный универсал

  • Обзор складной гладильной системы MIE Maxima: утюг, отпариватель для одежды и гладильная доска

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

Календарь

сентябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс