Проектировщикам встраиваемых систем и специализированных компьютеров часто приходится сталкиваться жесткими ограничениями на физические размеры, вес и энергопотребление решений. Поэтому стандартные компоненты, используемые в других случаях, не всегда подходят. В частности, это касается модулей памяти.
На форуме разработчиков IDF компания Virtium Technology представила небуферизованные модули памяти DDR3 высотой всего лишь 0,72 дюйма (18,3 мм), которые относятся к категории сверхнизкопрофильных (Very Low Profile, VLP). Такие модули DIMM хорошо подходят для использования в миниатюрных системах и решениях типа AdvancedTCA (ATCA), MicroTCA (MTCA) и других приложениях типоразмера blade-серверов.
Кстати, в ассортименте Virtium Technology есть и более компактные модули ULP высотой 0,7 дюйма (17,8 мм).
В настоящее время доступны инженерные образцы модулей DDR3 VLP DIMM плотностью до 2 ГБ. Серийный выпуск продукции компания обещает наладить до конца года.
Источник: Virtium Technology