В iPhone 3G используется флэш-память Toshiba

ПредыдущаяСледующая

На веб-сайте TechOnline опубликован перечень микросхем, использованных в новой модели iPhone, поступившей в продажу в прошлую пятницу, 11 июля.

По словам TechOnline, использование некоторых коммуникационных компонентов стало неожиданностью для специалистов, однако в основном iPhone 3G весьма схож с оригинальной моделью.

Наибольшее количество чипов в iPhone 3G — четыре — произведены Infineon, а использованная в телефоне память изготовлена Toshiba, а не Samsung, хотя несколько недель назад в Сети появились слухи о гигантских количествах флэш-памяти, заказанных Apple у корейской компании как раз для нового телефона.

14 июля 2008 Г.

23:50

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Календарь

июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс