Специалисты IBM создали прототип микросхемы с интегрированным водяным охлаждением

ПредыдущаяСледующая

Сотрудники исследовательской лаборатории IBM совместно со специалистами берлинского института Фраунгофера продемонстрировали прототип с системой охлаждения, интегрированной в трехмерную структуру микросхемы. Иными словами, вода в прототипе проходит непосредственно между чипами, собранными в стек.

Такие сборки чипов являются перспективным способом повышения степени интеграции, идущим на смену более традиционному расположению кристаллов в одной плоскости. Напомним, о соответствующем прорыве в технологии производства полупроводниковых микросхем компания сообщила в апреле прошлого года.

При повышении степени интеграции остро встает проблема отвода тепла — по оценке IBM, новые микросхемы могут выделять до 1 кВт, что на порядок превосходит возможности отвода тепла через крышку корпуса, обычно имеющую площадь несколько квадратных сантиметров. Кроме того, каждый слой полупроводника внутри стека представляет собой препятствие для отвода тепла от других слоев.

Решение было найдено в интеграции каналов водяной системы охлаждения непосредственно в стек, как показано на первой иллюстрации. Прототип, показанный на второй иллюстрации, в котором использовалась структура из двух слоев полупроводника с многочисленными каналами между ними, подтвердил работоспособность идеи. Толщина «труб» при этом была равна 50 мкм, а эффективность теплооттвода каждого слоя в стеке площадью 4 кв.см составила 180 Вт/кв.см.

На доведение технологии до коммерческого применения, по оценке ученых, необходимо не менее пяти лет.

Источник: IBM

6 июня 2008 Г.

12:00

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Virgin Hyperloop One подписала с властями Индии рамочное соглашение касательно постройки ветки Hyperloop: Virgin Hyperloop One хочет соединить веткой Hyperloop Мумбаи и Пуну

Seagate уже начала поставки партнёрам тестовых накопителей с технологией HAMR: Seagate начнёт продажи HDD с технологией HAMR в следующем году

Защищенный смартфон Ulefone Armor X получил сдвоенную камеру: Ulefone Armor X построен на SoC MediaTek MT6739

Полнокадровую зеркальную камеру Canon EOS 6D можно купить менее чем за $1000: Это не единственная старая модель, на которую предложена существенная скидка9

Социальная сеть Uhsupp будет представлена одновременно с новым флагманом Samsung: Uhsupp позволит пользователям обмениваться сообщениями, делиться фотографиями, видеороликами, оценивать записи друг друга6

В мюнхенском аэропорту началось тестирование антропоморфного робота: Джози Пеппер — совместный проект аэропорта Мюнхена и авиакомпания Lufthansa3

Больше никаких секретов: дата выхода, официальные изображения и характеристики Samsung Galaxy S9: Напомним, анонс смартфонов ожидается 25 февраля этого года14

Xiaomi и Samsung продолжают спорить, кто из них лидирует на рынке смартфонов Индии: Samsung сложно признать поражение2

Смартфон HTC Desire 12 получит очень бюджетную платформу MediaTek : Смартфон HTC Desire 12 получит четырёхъядерный CPU3

Видеоролик демонстрирует трехмерную модель смартфона Nokia 8 Sirocco: Предположительно, устройство получит две сдвоенные камеры

Смартфон Samsung Galaxy S9+ набирает более 9000 баллов в тесте Geekbench: В однопоточном тесте результат составил 3773 балла, а в многопоточном устройство набрало впечатляющие 9024 балла10

Прирост производительности у процессоров AMD Ryzen 2000 будет выше, чем можно было бы ожидать, учитывая разницу в частотах: Ryzen 5 2600 попал в базу Geekbench9

Опубликована новая версия фирменного рингтона Over the Horizon для смартфона Samsung Galaxy S9 : Презентация Samsung Galaxy S9 ожидается 25 февраля5

Suunto 3 Fitness — спортивные часы, способные адаптироваться под ваши тренировки: Suunto представила спортивные часы Suunto 3 Fitness 1

Видеоролик демонстрирует концепт смартфона Nokia 10 с пятью поворотными объективами: На задней панели находятся две 16-мегапиксельные камеры, а также система поворотных объективов с пятью разными диафрагмами2

Samsung занимает почти половину корейского рынка смартфонов: Купертиновцы немного прибавили за последний год7

На крышу кампуса Apple Park рухнул дрон: Дрон упал на крышу Apple Park12

Смартфон Nokia 4 может получить SoC Snapdragon 450: В Китае и других азиатских странах устройство выйдет под другим названием

Samsung получила 90,1% всей выручки на рынке OLED в прошлом квартале: Аналитики Display Supply Chain Consultants оценили рынок OLED6

Intel рассказала о прототипе дискретного GPU, состоящего из двух кристаллов: Intel работает над дискретным GPU?2

С сегодняшнего дня пользоваться смартфонами с Windows Phone 7.5 и Windows Phone 8 станет ещё сложнее: Microsoft отключает push-уведомления на Windows Phone 7.5 и Windows Phone 823

iXBT TV

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

  • Обзор «камуфляжного» игрового ноутбука MSI GE62VR 7RF Camo Squad Limited Edition

  • Обзор светосильного широкоугольного объектива Nikon AF-S Nikkor 28mm f/1.4E ED

  • Обзор СВО Thermaltake Floe Riing RGB 360 TT Premium Edition

Календарь

июнь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс