Winbond начнет пробный выпуск stack DRAM во второй половине года

Компания Winbond Electronics не отстает от своего технологического партнера, компании Qimonda. Напомним, в «дорожной карте» Qimonda на вторую половину текущего года намечено освоение технологии Buried Wordline DRAM в производстве чипов DDR2 плотностью 1 Гбит по нормам 65 нм. Кроме того, немецкий производитель памяти рассчитывает начать выпуск 58-нм и 65-нм памяти с использованием других технологий: stack DRAM и trench DRAM.

Именно вторую из названных технологий использует в 70-нм производстве DRAM компания Winbond. Как утверждается, достигнут «удовлетворительный» процент выхода годных изделий. Согласно имеющимся данным, во второй половине текущего года компания Winbond запустит опытное производство stack DRAM в интересах Qimonda.

По оценке отраслевых источников, еще один производитель, Inotera Memories, вероятно, начнет выпуск stack DRAM квартал спустя после того, как это сделает Qimonda.

Источник: DigiTimes

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс