Tessera предлагает по-новому упаковывать кристаллы датчиков изображения

ПредыдущаяСледующая

На стоимости полупроводниковой продукции, как, впрочем, и на других ее показателях, сказывается выбранная производителем технология упаковки кристаллов в корпуса — этап, на котором изделия обретают свою окончательную форму, определяющую их конструктивные особенности и подходящие для них способы монтажа. Компания Tessera Technologies, специализирующаяся на разработке технологий микроминиатюризации для электронной промышленности, объявила о доступности нового решения, получившего название SHELLCASE MVP WLCSP (wafer-level chip-scale packaging) и предназначенного для датчиков изображения. Премьера разработки состоялась на выставке Image Sensors Europe, проходящей в эти дни в Лондоне.

Появление SHELLCASE MVP вызвано потребностью в более совершенной технологии упаковки датчиков, которая обеспечивала бы меньшую толщину, более высокий процент выхода годных, позволила бы повысить надежность и снизить стоимость изделий. По данным компании, предложенная разработка является одной из первых в отрасли с применением технологии Through Silicon Via (TSV). Важно, что SHELLCASE MVP позволит производителям использовать имеющиеся пластины с датчиками изображений без каких-либо изменений, экономя, таким образом, время и материальные затраты на внедрение.

Решение SHELLCASE MVP ориентировано на OEM-изготовителей датчиков изображения и производителей модулей камер, предназначенных для сотовых телефонов, фотокамер, КПК, ноутбуков и сканеров, в том числе — дактилоскопических. Соответствие требованиям JEDEC Level 1 по защите от влаги открывает датчикам в новых корпусах дорогу в автомобильную электронику и другие сегменты, где востребована повышенная степень защиты.

Основой для SHELLCASE MVP послужила довольно широко применяемая технология SHELLCASE. Ее особенностью является применение полимерной оболочки для структуры, состоящей из стеклянной пластины и кристалла кремния: чувствительная сторона датчика воспринимает поток света, проходящий сквозь упаковку. Геометрические размеры готового устройства (кроме толщины) равны размеру кристалла.

Источник: Tessera Technologies

19 марта 2008 Г.

12:43

Ctrl
ПредыдущаяСледующая
194
194

Все новости за сегодня

KGI считает, что Apple выпустит iPhone с дисплеем OLED диагональю 6,5 дюйма: В KGI Securities считают, что поставки смартфонов iPhone в этом году увеличатся на 10%

Опубликованы новые изображения полноэкранного смартфона Meizu 15 Plus: Схематическое изображение задней панели указывают на наличие вертикальной сдвоенной камеры и вспышки в виде светодиодного кольца

Смартфон Vivo X20 Plus с подэкранным дактилоскопическим датчиком представят 24 января: Цена устройства составит около 625 долларов

Huawei назвали самым рекомендуемым брендом смартфонов в Китае: В рейтинге Chnbrand за 2017 году представлено около 6000 брендов, среди которых оказалось 60% китайских компаний3

Смартфон Huawei Mate 10 Pro оказался очень устойчивым к морозу: Huawei Mate 10 Pro заморозили в озере3

Google и Tencent образовали альянс, договорившись о взаимном использовании патентов: В данный момент в Китае заблокированы различные сервисы Google1

Nokia представит новые смартфоны 25 февраля: Пресс-конференция пройдет в Музее современного искусства в Барселоне

Появилось схематическое изображение смартфона Nokia с модулем из пяти камер: Смартфон Nokia с пятью камерами будет похож на Lumia 10202

Nvidia просит продавцов реализовывать видеокарты в первую очередь геймерам, а не майнерам: Nvidia хочет решить проблему дефицита видеокарт рекомендациями для продавцов12

iXBT TV

  • Обзор цветного светодиодного МФУ Xerox VersaLink C605 для малых и средних офисов

  • Apple отключит замедление iPhone, 10 лет MacBook Air, дрон спас человека

  • Обзор автомобиля Mercedes-Benz E 220 d 4Matic All-Terrain Luxury: полноприводный внедорожный универсал

  • Обзор складной гладильной системы MIE Maxima: утюг, отпариватель для одежды и гладильная доска

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс