AMD изготавливает пробные чипы с применением EUV-литографии, продвигаясь к освоению норм 22 нм

ПредыдущаяСледующая

По словам компаний AMD и IBM, им удалось изготовить работоспособные тестовые образцы чипов с применением для литографии жесткого ультрафиолетового излучения (Extreme Ultra-Violet, EUV). Этап EUV-литографии был задействован для изготовления критически важного первого слоя металлических соединений по всей площади чипа размерами 22 x 33 мм, производимого по нормам 45 нм. Предыдущие проекты ограничивались применением EUV-литографии для формирования локальных компонентов, занимающих очень небольшую часть схемы.

Напомним, литография применяется для послойного формирования элементов чипов, состоящих из миллионов транзисторов. Поскольку проектировщики микросхем продолжают добавлять функциональность и увеличивать производительность своих изделий, плотность размещения транзисторов должна увеличиваться. Насколько маленькими могут быть сделаны транзисторы и металлические линии, которые соединяют их, непосредственно связано с длиной волны света, который используется для литографии. EUV-литография использует длину волны 13,5 нм, что значительно короче чем 193 нм — длина волны излучения, применяемого сегодня.

Тестовые чипы были изготовлены в Германии, на фабрике AMD Fab 36 с применением иммерсионной 193-нм литографии — наиболее совершенной технологии современного массового производства. Затем пластины были отправлены в исследовательский центр IBM в США, где с помощью EUV-сканера, созданного специалистами ASML, на них был сформирован первый слой металлических соединений между транзисторами. После экспонирования, травления и металлизации, чипы успешно прошли тестирование.

Таким образом, результаты совместной работы AMD и IBM подтвердили возможность интеграции EUV-литографии в стандартный технологический процесс. Стороны, участвующие в проекте, отметили высокое значение полученных результатов для дальнейшего развития технологии.

Следующим этапом освоения EUV-литографии должно стать изготовление не только металлических связей, но и других критически важных слоев чипа. Технология EUV-литографии должна быть полностью готова до 2016 года, когда, согласно плану International Technology Roadmap for Semiconductors, ожидается освоение норм 22 нм.

Источник: AMD

27 февраля 2008 Г.

13:16

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Функция Face Unlock вскоре появится на смартфонах OnePlus 3 и 3T: OnePlus 3 и 3T тоже получат Face Unlock2

Шестиядерный процессор Intel Core i5-8500 замечен в базе данных SiSoftware Sandra: Базовая частота Intel Core i5-8500 – 3,0 ГГц4

Электромобили ведут к росту популярности светодиодного освещения в автомобильной индустрии: Автомобильное светодиодное освещение используется больше в электромобилях, чем в традиционных машинах7

У процессорного охладителя Jonsbo CR-301 появилась белая версия: Даже тепловые трубки новой версии Jonsbo CR-301 - белые 2

За день до анонса в Сеть попали все параметры смартфона Meizu M6s: Meizu M6s получит новую камеру7

Умные часы Tag Heuer Connected Modular 41 меньше оригинальной модели, но имеют лучший экран и больше памяти: Умные часы Tag Heuer Connected Modular 41 стоят 1100 евро3

Ноутбуку MacBook Air исполнилось 10 лет: Максимальная версия предлагалась по цене 3098 долларов27

Samsung и LG выпустят новые кондиционеры с системами ИИ: В этих кондиционерах используются технологии глубокого обучения11

Новый американский завод Samsung начал работу: На новом заводе ежегодно должны собирать 1 млн стиральных машин12

Новый контроллер Marvell для SSD с памятью QLC демонстрирует производительность в 670 000 IOPS : Marvell показала высокоскоростной контроллер для SSD с QLC 12

Опубликовано изображение смартфона Moto E5: Дисплей новинки должен сохранить привычное соотношение сторон 16:9 и широкие рамки со всех сторон экрана

Samsung не увеличит ёмкость аккумуляторов в новых флагманских смартфонах: Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ получат те же аккумуляторы, что и текущие флагманы 41

Опубликованы характеристики смартфона Sony Xperia XZ Pro : Выход Sony Xperia XZ Pro ожидается в июне этого года9

Смартфону Xiaomi Mi Max 3 приписывают семидюймовый дисплей: В продажу Xiaomi Mi Max 3 поступит в июне по цене около $2653

Intel показала световое шоу, созданное сотней дронов: Intel показала новый формат светового шоу5

Корпус смартфона Samsung Galaxy S10 будет изготовлен из алюминиево-магниевого сплава: Предположительно, смартфоны Galaxy S9, Galaxy S9+ и Galaxy Note9 получат стеклянные корпуса, как и их предшественники6

Cherry MX Low Profile RGB — низкопрофильные механические переключатели с подсветкой: Cherry представила переключатели MX Low Profile RGB 2

Представлен смартфон HTC U11 EYEs : HTC U11 EYEs получил стеклянную заднюю панель, которая придает устройству премиальный вид1

Первым смартфоном с Android Oreo (Go Edition) станет Micromax Bharat Go: Его анонс ожидается 26 января, когда в Индии празднуют День Республики

Intel разрабатывает собственные дискретные GPU, чтобы заменить решения AMD в процессорах вроде Kaby Lake G: У Intel будет свой производительный дискретный GPU11

SSD Intel 660p будут использовать память 3D NAND QLC: Стали известны параметры SSD Intel 760p, 700p и 660p6

Перенос анонса смартфона LG G7 связан с тем, что компания решила начать разработку с нуля: LG G7 полностью переделают5

Смартфон-раскладушка Gionee W919 получил два экрана и 6 ГБ ОЗУ: Gionee W919 поступит в продажу этой весной

-

iXBT TV

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

  • Обзор робота-пылесоса Kitfort KT-516 со сменными уборочными блоками

  • iMac Pro за $13 000, космический туризм, клавиатурные шпионы от HP

  • Обзор продвинутых сетевых накопителей QNAP D2 Pro и D4 Pro

  • Обзор воздухоочистителя и тепловентилятора Dyson Pure Hot+Cool

Календарь

февраль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

-