VIA представляет процессорную архитектуру Isaiah — суперскалярные 64-бита

ПредыдущаяСледующая

VIA Technologies сегодня сообщила подробности о VIA Isaiah (Исайя), своей новой архитектуре для х86-процессоров.

Данная архитектура объединяет в себе 64-битную суперскалярную спекулятивную микроархитектуру с внеочередным (out-of-order) исполнением инструкций, высокопроизводительные мультимедийные вычисления и новую архитектуру виртуальной машины. Первое поколение продуктов на основе Isaiah будет поконтактно совместимо с процессорами семейства VIA C7.

Процессоры на базе архитектуры VIA Isaiah будут использовать 65-нм техпроцесс. Вместе с новыми расширенными возможностями по управлению энергопотреблением и тепловыделением, это позволит гарантировать лучшие показатели по критерию производительность/ватт на рынке и содействовать развитию целого ряда вычислительных продуктов, например, экологичных, тихих и малогабаритных настольных ПК, мультимедийных центров, сверхтонких и легких ноутбуков а также субноутбуков.

Ключевые аспекты архитектуры VIA Isaiah, отмечаемые производителем:

  • 64-битная суперскалярная спекулятивная микроархитектура с внеочередным (out-of-order) исполнением инструкций. Архитектура VIA Isaiah включает в себя целый набор передовых архитектурных особенностей, в том числе, наслоение микро- и макроопераций (macro-fusion и micro-fusion) со сложной системой предсказания ветвлений, что значительным образом повышает эффективность и производительность процессора. Кроме того, архитектура предлагает полный набор 64-битных инструкций со множеством возможностей для поддержки 64-битных операционных систем и приложений, а также новую структуру виртуальной машины для более безопасной и эффективной работы систем в виртуальных средах.
  • Кроме поддержки тактовой частоты 2 ГГц в первых продуктах и высокоскоростной, энергоэффективной системной шины, работающей на частотах от 800 до 1333 МГц, архитектура VIA Isaiah также обладает высокоэффективной подсистемой кэширования, состоящей из двух блоков L1-кэша по 64КБ и 1МБ эксклюзивного L2-кэша со степенью ассоциативности 16 для более эффективной оптимизации подсистемы памяти.
  • VIA Isaiah использует новые алгоритмы для минимизации задержек и позволяет выполнять четыре операции сложения и четыре операции умножения над числами с плавающей запятой за один такт. Кроме того, для дальнейшего увеличения производительности в мультимедийных приложениях, архитектура поддерживает новые SSE-инструкции и канал данных шириной 128-бит.
  • Чтобы свести к минимуму энергопотребление и понизить количество выделяемого тепла, архитектура VIA Isaiah использует методику контуров с малым энергопотреблением и в дополнение к агрессивным методам управления энергопотребления предлагает поддержку нового состояния питания C6, в котором отключено питание кэшей.
  • Расширенная адаптивная технология PowerSaver позволяет обеспечить дальнейшее снижение энергопотребление и улучшить управление тепловыделением. Для этого, например, используется технология TwinTurbo с двумя системами ФАПЧ, которые работают подобно автоматической трансмиссии, позволяя обеспечивать плавные переходы между рабочими состояниями в течение одного тактового цикла. Тем самым гарантируется работа без простоев и минимизация задержек, а также реализуются новые механизмы управления температурой ядра.
  • Для улучшения конфиденциальности, целостности и аутентичности электронных данных, архитектура VIA Isaiah включает передовые для индустрии аппаратные возможности ускорения криптографических функций, реализуемые на уровне ядра процессора. Возможности, входящие в систему обеспечения безопасности VIA PadLock, включают в себя генератор случайных чисел, модуль криптования по методу AES, хеш-блоки по схемам SHA-1 и SHA-256 для улучшения целостности данных, а также новый специализированный режим «защищенного исполнения», позволяющий работать в безопасном разделе памяти, размещенном прямо на чипе и передавать инструкции в зашифрованном виде.

Ожидается, что поставки процессоров, построенных на основе архитектуры VIA Isaiah, начнутся в первой половине 2008 года.

Источник: VIA

24 января 2008 Г.

23:59

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Разработки в области ИИ предложили засекретить : Эксперты предупреждают, что злоумышленники могут использовать искусственный интеллект в своих целях3

SmartKem передаст технологию OTFT «ведущему тайваньскому производителю дисплеев»: Сделка открывает путь к коммерциализации технологии OTFT

Твердотельный накопитель IRDM Ultimate с интерфейсом PCIe 3.0 x4 стал самым быстрым в ассортименте Wilk Elektronik SA: Предусмотрен выпуск SSD объемом от 120 до 480 ГБ

Broadcom уже предлагает за все акции Qualcomm не 121 млрд долларов, а меньше: В Broadcom все еще настроены купить Qualcomm 3

GS Group начала массовое производство первых российских твердотельных накопителей: Российская GS Group начала выпускать SSD44

Хакеры получили доступ к облачному сервису Tesla и использовали его для добычи криптовалюты: Облачный сервис Tesla подвергся атаке хакеров4

Samsung пытается объединить технологии OLED и квантовых точек: Если верить ETNews, прототипы гибридных панелей размерами 55 и 65 дюймов по диагонали уже готовы17

Toyota разработала для своих электромобилей магниты, которые содержат вдвое меньше неодима: Toyota создала магниты с уменьшенной долей неодима2

Выход технологии Apple AirPlay 2, судя по всему, перенесён на неизвестный срок: Apple AirPlay 2 удалена из последней беты iOS16

AOC Agon AG352UCG6 — 35-дюймовый изогнутый игровой монитор с технологией G-Sync и панелью MVA: Игровой монитор AOC Agon AG352UCG6 имеет разрешение 3440 х 1440 пикселей4

Nokia распрощается с проблемным подразделением : Об этом свидетельствует письмо директора по стратегии 1

Ноутбуки Always Connected PC появятся на рынке в следующем месяце: Ноутбуки Always Connected PC вскоре станут доступны для покупки

AMD представила встраиваемые процессоры Epyc Embedded и Ryzen Embedded: AMD представила CPU Epyc Embedded 3000 и APU Ryzen Embedded V10004

Представлен полнокадровый объектив Samyang XP 50mm F1.2: Продажи Samyang XP 50mm F1.2 должны начаться в марте по цене 949 евро6

Смартфон Samsung Galaxy S9 запечатлен на реальных фотографиях: Анонс новинки состоится 25 февраля66

Qualcomm дополнила соглашение с NXP, повысив цену: Покупка NXP упрочит положение Qualcomm в свете возможной сделки с Broadcom

Apple хочет закупать кобальт напрямую у шахтеров : Цены на кобальт резко выросли за последнее время32

Видео дня: человек не может помешать новому «побегу» робота Boston Dynamics из лаборатории: В этом ролике особенно удивляет способность робота моментально адаптироваться под изменяющиеся условия окружающей среды32

Huawei будет активнее использовать собственные SoC в смартфонах, постепенно отказываяcь от услуг Qualcomm и MediaTek: В этом году более половины смартфонов Huawei будут оснащаться SoC HiSilicon13

Samsung второй год подряд получает звание самого популярного бренда в Индии: Samsung второй год подряд стала самым популярным брендом Индии в категории товаров длительного пользования4

Начались продажи внешних SSD Sonnet Fusion объемом 1 ТБ с интерфейсом Thunderbolt 3: Стоит новинка $9998

В первом квартале Samsung выпустит всего 20 млн экранов OLED для iPhone вместо запланированных 45-50 млн : Samsung Electronics оперативно отреагировала на решение Apple снизить объем заказов данном продукции29

Файловая система Apple APFS незаметно теряет данные пользователей: Ошибка проявляется при использовании растущих образов диска84

SK Telecom начнет выпуск «черных ящиков» для автомобилей: Telecom планирует завершить развертывание сети LTE Cat-M1 в Южной Кореи в конце февраля18

Смартфон Samsung Galaxy S9 может выйти 16 марта: В следующую среду, 28 февраля, начнется прием предварительных заказов на смартфоны28

Гарнитура Asus Windows Mixed Reality Headset доступна для покупки за 430 долларов: Гарнитура Asus Windows Mixed Reality Headset комплектуется парой контроллеров2

Intel выпустила заплатку от уязвимостей Spectre и Meltdown для большинства современных CPU, начиная с поколения Skylake: Intel выпустила новую заплатку для процессоров19

Samsung нацелена на оборот $10 млрд в Индии в этом году: Оборот компании на индийском рынке в прошлом году составил 9 млрд долларов3

Вице-президент Meizu утверждает, что смартфон Meizu X2 получит SoC Snapdragon 845 при цене в 475 долларов: Meizu X2 будет флагманским аппаратом

Продано более 4 млн игровых гарнитур HyperX: Компания приступила к производству игровых гарнитур около 4 лет назад5

Система охлаждения ID-Cooling DK-03 Halo AMD Red предназначена для процессоров AMD с TDP до 100 Вт: Габариты DK-03 Halo AMD Red — 130 х 130 х 63 мм, масса — 365 г1

Популярная клавиатура Swype уходит в историю: Одна из наиболее популярных клавиатур для устройств, работающих под управлением Android и iOS, уходит в прошлое5

Archos Citee Connect — первый самокат с ОС Android: Электросамокат Archos Citee Connect стоит 500 евро15

Apple получила звание самой инновационной компании 2018 года, не представив ни одного инновационного продукта: Apple назвали самой инновационной компанией текущего года57

Spotify, вероятно, тоже выпустит свою умную акустическую систему: Spotify тоже выйдет на рынок умных АС1

Новые слухи утверждают, что iPhone SE 2 представят в июне на WWDC 2018: Смартфону iPhone SE 2 приписывают даже беспроводную зарядку42

Нашла коса на камень. JerryRigEverything протестировал защищённый смартфон CAT S41: CAT S41 выдержал испытания JerryRigEverything3

iXBT TV

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

  • Обзор «камуфляжного» игрового ноутбука MSI GE62VR 7RF Camo Squad Limited Edition

  • Обзор светосильного широкоугольного объектива Nikon AF-S Nikkor 28mm f/1.4E ED

Календарь

январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс