Группа компаний USB 3.0 Promoter Group, продвигающая новую версию последовательной шины (SuperSpeed USB) объявила о том, что она заинтересована в расширении числа участников, которые могли бы принять участие в разработке первоначальной, черновой версии спецификации. Завершение разработки ожидается в первой половине будущего года.
Напомним, шина SuperSpeed USB будет обратно совместима с предыдущими версиями и сохранит ключевые преимущества, присущие технологии USB, такие, как простота использования и поддержка идеологии plug-and-play. При этом, как утверждается, интерфейс USB нового поколения обеспечит более чем десятикратное увеличение скорости обмена информацией по сравнению с возможностями USB 2.0.
Чтобы стать участником процесса создания спецификации, заинтересованная сторона должна быть членом организации USB Implementers Forum и подписать специальное соглашение. После присоединения к группе разработчиков, она получает доступ к текущей версии черновика спецификации.
Обсуждение документа планируется провести на встрече участников, которая состоится 14-15 января будущего года в Лас-Вегасе.
В настоящее время, в группу USB 3.0 Promoter Group входят компании HP, Intel, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments.
Источник: Intel