Специалистам компании Oki Electric Industry (OKI) удалось разработать технологию сборки модулей цифровых камер, позволяющую, как утверждается, вдвое уменьшить размеры этих изделий по сравнению с существующими образцами. Компания уже готова заключать контракты на соответствующую услугу по сборке модулей.
Для уменьшения размеров модулей используется технология W-CSP («корпус по размеру чипа»), а соединения выполняются через отверстия в кристалле (на снимке показана обратная сторона модуля). В сентябре компания OKI развернула производственную линию для серийного выпуска изделий по этой технологии на своей фабрике, расположенной в Токио, а в прошлом месяце эта линия начала работу.
Основой модуля камеры, предназначенного для сотовых телефонов, КПК и других компактных устройств, является датчик изображения. Технология W-CSP с использованием соединений через отверстия в кремниевой подложке датчика позволяет избавиться от внешних проводных соединений. Это позволяет сократить размеры модуля до размеров чипа датчика. Кроме того, OKI использует более тонкое стекло, размещаемое поверх датчика для его защиты, что делает модуль тоньше, чем обычно.
Источник: OKI