По существующей технологии, микроэлектромеханические системы (MEMS) объединяются с заказными интегральными схемами (ASIC), изготавливаемыми по технологии CMOS, уже после порезки пластин на чипы. Новую технологию, получившую название chip-on-MEMS, создали в финской компании VTI Technologies. Технология chip-on-MEMS позволяет объединить ASIC и MEMS до порезки на чипы.
Новая технология имеет ряд достоинств. Например, калибровку и тестирование теперь можно выполнить, манипулируя целой пластиной, а не отдельными чипами. Кроме того, по словам компании, chip-on-MEMS дает возможность сделать чипы существенно тоньше. В качестве подтверждения, VTI Technologies продемонстрировала чип MEMS-ASIC площадью 4 кв.мм толщиной всего лишь 1 мм. Для сравнения – обычная «связка» из MEMS и ASIC имеет толщину 2-5 мм. Со временем, обещают разработчики, толщину удастся уменьшить еще в три раза.
Суть новой технологии заключается в следующем. Сначала проверяется пластина MEMS. Затем на участки, где расположены элементы, успешно прошедшие тестирование, методом перевернутого кристалла монтируются сверхтонкие чипы ASIC (темно-серый элемент на схеме). На следующем этапе, на поверхности пластины формируются 300-мкм шариковые контакты для внешнего монтажа, а поверхности ASIC и MEMS покрываются изолятором. Завершающим этапом может быть тестирование изделий перед порезкой пластины.
В будущем, компания рассчитывает освоить формирование более сложных структур из чипов ASIC, расположенных на поверхности пластины MEMS в нескольких слоев.
Источник: VTI Technologies