Два основных производителя микропроцессоров для ноутбуков, ПК и серверов разошлись во взглядах на будущее производства. В отличие от Intel, продвигающей идею ускоренного перехода к 450-мм пластинам, компания AMD полагает, что сначала надо полностью раскрыть потенциал 300-мм производства, и лишь после этого перейти к фабрикам, рассчитанным на пластины большего, 450-мм размера.
Напомним, Intel указывает в качестве временного ориентира для 450-мм производства 2012 год.
Взгляд AMD изложен в концепции под названием Next Generation Factory (NGF, «фабрика нового поколения»). Тематический доклад представителя компании вошел в программу четвертого симпозиума производителей International SEMATECH Manufacturing Initiative (ISMI).
По мнению AMD, фабрики нового поколения долдны быть рассчитаны на 300-мм пластины. Как утверждается, совместные усилия производителей микросхем, поставщиков материалов, изготовителей оборудования и других специалистов позволят максимизировать отдачу существующих 300-мм технологий и производств до того, как возникнут все условия для перехода к пластинам диаметром 450 мм.
В частности, одним из резервов является одновременная обработка большего количества пластин. В настоящее время, в большинстве случаев одновременно запускаются в обработку 25 пластин, но на некоторых этапах оборудование способно работать только с одной или несколькими пластинами, что снижает скорость. Устранение узких мест позволит повысить производительность линий. В целом, повышение эффективности существующих технологий, по мнению компании, является более рациональным шагом с точки зрения затрат, чем экстенсивное увеличение площади пластин.
Источник: EE Times