На конференции AdvancedTCA Summit, компания Virtium Technology, специализирующаяся на модулях памяти для встраиваемых систем и blade-модулей, анонсировала выпуск сразу нескольких новинок. Речь идет о модулях памяти DDR3, выполненных в форм-факторе Very Low Profile (VLP) и Ultra Low Profile (ULP). Как утверждается, новинки превосходят требования стандарта JEDEC.
Сейчас в ассортименте Virtium есть модули DDR3 VLP SO-DIMM, VLP SO-RDIMM, VLP SO-CDIMM, ULP RDIMM, ULP UDIMM и ULP Mini-RDIMM. Примечательно, что специалистам Virtium удалось превысить очерченную стандартом границу плотности памяти модуля VLP: модели RDIMM доступны в вариантах до 2 Гбайт, а в будущем компания обещает выпустить 4-Гбайт модули. Высота модулей ULP – всего лишь 0,7 дюйма (17,8 мм), тогда как стандартом JEDEC закреплено значение 0,72 дюйма (18,3 мм).
Все изделия Virtium типоразмеров VLP и ULP рассчитаны на эксплуатацию в расширенном диапазоне температур, что автоматически открывает им дорогу в системы с усиленным исполнением, выполненные в соответствии со спецификациями AdvancedTCA, AdvancedMC, MicroTCA, PicoTCA и AMC, в модули хранилищ данных Storage Bridge Bay (SBB) и одноплатные компьютеры PICMG SBC.
Источник: Virtium Technology