Объединив в одном продукте технологию компоновки чипов памяти DDP и охлаждения их охлаждения CoolFlex, компания SMART Modular Technologies получила низкопрофильные (VLP) буферизованные модули DDR2 RDIMM. В новых модулях используются недорогие чипы плотностью 1 Гбит (256Mx4), рассчитанные на работу на частотах до 667 МГц. По словам производителя, это первые в отрасли модули такого типа объемом 8 Гб DDR2.
Технология CoolFlex построена на использовании складной печатной платы, «облегающей» с двух сторон жесткую основу. Это позволяет обеспечить эффективный отвод тепла от чипов памяти, размещенных на двух сторонах модуля (логическая организация 1024Mx72).
Согласно прогнозу аналитической компании iSuppli, спрос на модули DDR2 RDIMM объемом 8 Гб, используемые в серверах, вырастет с нескольких тысяч единиц в текущем году до 11 млн. единиц в 2011, что соответствует объему рынка 4,53 млрд. долл.
Используя модули SMART 8GB VLP CoolFlex DDR2 RDIMM, производители серверов смогут устанавливать в свои системы до 32 Гб памяти в расчете на одно процессорное гнездо. Таким образом, скажем, четырехпроцессорный blade-сервер форм-фактора 1U может заполучить в свою конфигурацию до 128 Гб памяти. По цене это решение окажется более доступным, чем в случае использования 8-Гб модулей на базе чипов плотностью 2 Гбит.
Источник: SMART Modular Technologies