Низкопрофильные модули памяти востребованы в системах с высокой плотностью упаковки компонентов, например, в blade-серверах, где их можно устанавливать вертикально, а не под углом, как модули обычной высоты. Вертикальная установка высвобождает полезное пространство, улучшает циркуляцию воздуха и теплообмен, дает возможность установить больше модулей. Кроме того, для серверов нужна буферизованная память с коррекцией ошибок. Именно такие изделия представила на днях копания Transcend Information (Transcend).
Речь идет о модулях DDR2-667 VLP (Very Low Profile) ECC Registered DIMM объемом 2 Гб. По высоте новинки на 40% ниже, чем модули стандартного размера, что позволяет использовать их в blade-серверах 1U (или более тонких) и компактных встраиваемых системах.
Модули Transcend выполнены с применением восьмислойных печатных плат и соответствуют требованиям стандартов JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). На платах смонтировано 18 микросхем памяти DDR2 с логической организацией 256Mx4 в корпусах FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array). Поддерживается технология Chipkill, обеспечивающая защиту от ошибок в нескольких разрядах (а не только одного, как это имеет место в случае ECC).
Краткие сведения:
- Объем – 2 Гб;
- Высота – 0,72 дюйма (18,3 мм), Very Low Profile DIMM;
- Средства коррекции ошибок - ECC (Error Correcting Code) и IBM Chipkill Technology;
- Соответствие стандартам JEDEC, обеспечивающее совместимость с широким кругом систем;
- Пожизненная гарантия.