Технология G3MX - у AMD свой подход к серверной памяти

ПредыдущаяСледующая

Диалектический характер технического прогресса в вычислительной технике очень четко просматривается на примере наиболее наглядных характеристик систем. Скажем, производители, в течение довольно длительного времени наращивавшие тактовую частоту единственного ядра, на определенном этапе, вынуждены были предложить качественно новый способ увеличения производительности – переход к многоядерным процессорам. Примерно по такой же схеме развиваются события вокруг оперативной памяти: DDR, DDR2, DDR3 – при всех оговорках, инкремент цифры в обозначении можно соотнести с освоением качественно нового уровня. Поскольку аппетиты приложений, как к быстродействию, так и к объему оперативной памяти постоянно растут, производителям приходится искать новые подходы, которые помогли бы преодолеть ограничения существующих технологий.

Как сказано в официальном пресс-релизе, «откликаясь на потребность потребителей и отрасли в улучшении возможностей системной памяти», компания AMD объявила о том, что объединяет усилия с «лидирующими компаниями по выпуску интегральных схем» с целью создания технологии Socket G3 Memory Extender (G3MX). В 2009 году этой разработке предстоит стать частью «экосистемы инфрастуктуры процессорной платформы AMD Opteron».

Громоздкие построения можно заменить простой конструкцией: приложениям нужно больше памяти – AMD знает, как это сделать. Новая технология призвана преодолеть ограничение объема оперативной памяти, существующее сейчас на уровне платформы: как известно, один процессор AMD Opteron не может взаимодействовать более чем с восемью модулям памяти. По некоторым данным, в основе G3MX лежит схема, напоминающая схему работы модулей с полной буферизацией, с той лишь разницей, что буфер будет частью не модуля памяти, а системной платы. Это позволит использовать обычные модули DIMM DDR3, соответствующие спецификации JEDEC, вместо модулей FB-DIMM. Напомним, похожим путем AMD уже однажды пошла, переместив контроллер памяти из чипсета в процессор. Кроме того, как утверждается, благодаря G3MX, будущие процессоры AMD Opteron получат улученную поддержку виртуализации и работы в многоядерных конфигурациях.

Упомянутые «компании по выпуску микросхем» - IDT и Inphi, которые планируют поставлять компоненты G3MX другим производителям. Предположительно, технология будет доступна в 2009 году, когда AMD представит улучшенную архитектуру нового поколения.

Кстати, говоря о FB-DIMM: похоже, этот бутон рискует завянуть, не раскрывшись. Как вы помните, по неподтвержденным данным, Intel планирует отказаться от поддержки FB-DIMM в следующем поколении серверных наборов системной логики Intel 5100 (San Clemente) для двухпроцессорных систем.

Источник: AMD

27 июля 2007 Г.

03:25

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Однокристальная система MediaTek Helio P60 замечена в тесте Geekbench: Показатели Helio P60 сопоставимы с показателями Qualcomm Snapdragon 6601

Названа цена и срок начала продаж объектива Sigma 14-24mm F2.8 DG HSM | Art: Объектив будет предложен в вариантах для камер Canon, Nikon и Sigma1

Водоблок EK-FC Titan V для 3D-карты Nvidia Titan V стоит 130 евро: Водоблок EK-FC Titan V выпускается в двух вариантах4

В базе данных Geekbench замечен смартфон Moto G6: Судя по записи в базе данных Geekbench, устройство работает под управлением Android Oreo

LG Electronics в этом году тоже собирается представить телевизор micro-LED : Конкуренция с Samsung Electronics переносится в новый сегмент15

Китайские свиноводы делают ставку на искусственный интеллект: Платформу ET Brain используют компании Tequ Group и Dekon25

Готов черновой вариант спецификации Digital Key, позволяющей использовать смартфон как ключ от машины: В числе разработчиков стандарта — Audi, BMW, LG Electronics, NXP, Panasonic, Qualcomm, Samsung и Volkswagen7

Samsung Electronics начинает строительство производственной линии, где будет использоваться литография EUV: Строительство завершится во втором полугодии 2019 года, а к началу производства линия должна быть готова в 2020 году13

Емкость аккумулятора смартфона Energizer Power Max P16K Pro равна 16000 мА∙ч: Конфигурация устройства включает SoC MediaTek Helio P25, 6 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти32

Названа точная дата начала продаж камеры Olympus Pen E-PL9 : Камера будет предложена отдельно и в комплекте с объективом M.Zuiko Digital ED 14-42mm F3.5-5.6 EZ2

Производитель чехлов подтвердил наличие трех модулей в основной камере смартфона Huawei P20 Plus : Производителем чехлов выступает компания Laudec

68% американских родителей признали себя зависимыми от мобильных устройств: 47% американцев считают свои детей зависимыми от смартфонов5

Названы цены Samsung Galaxy S9 и S9+, опубликованы высококачественные изображения этих смартфонов: На изображениях хорошо видно, что сдвоенная основная камера будет только у старшей модели48

Смартфон Xiaomi Mi5 может получить обновление Android Oreo: Завтра смартфону исполнится два года3

Официальные изображения подтверждает, что смартфон Huawei P20 получил сдвоенную камеру: У нас есть фотографии модели, которая, с высокой долей вероятности, является финальной

Компания Universal Display отчиталась за минувший квартал и 2017 год в целом : Доход Universal Display за 2017 год составил 335,6 млн долларов1

Первые смартфоны с Android Oreo (Go edition) стоимостью до $50 покажут на MWC: Кроме того, на MWC будут показаны новые смартфоны программы Android One2

Смартфон Oppo R15 с поддержкой 20-ваттной зарядки тоже похож на iPhone X: Дактилоскопический датчик расположили на задней панели6

Фотогалерея дня: официальные изображения планшета Huawei MediaPad M5 : Презентация новинки ожидается 25 февраля34

Компьютерный корпус Corsair Obsidian 500D оценен в $150: К особенностям корпуса можно отнести наличие разъема USB-C на панели ввода-вывода1

Представлены смартфоны BQ Aquaris VS и VS Plus: Главным отличием является диагональ экрана1

Анонсированы продажи объектива Tokina Firin 20mm F2 FE AF: Полнокадровый объектив Tokina Firin 20mm F2 FE AF предназначен для камер с креплением Sony E2

Президента Ford North America уволили из-за сексуальных домогательств: Причиной стало внутреннее расследование, которое подтвердило обвинения в «неуместном поведении»24

Светодиодные лампы должны полностью вытеснить традиционное освещение в Индии уже в 2019 году: В этом году Индия закупит 200 млн светодиодных ламп 7

Представлен защищенный смартфон Cat S61: Смартфон Cat S61 оснащен тепловизором4

AUO начнет поставки телевизионных панелей 8K в первой половине 2018: При этом спрос на телевизоры 4K продолжит расти

Смартфон Huawei Mate 10 Pro использовали для управления автомобилем Porsche Panamera: Система искусственного интеллекта позволяет распознавать препятствия на пути, корректируя траекторию движения9

iXBT TV

  • Обзор сетевого накопителя Synology DS918+ на 4 винчестера

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

  • Обзор «камуфляжного» игрового ноутбука MSI GE62VR 7RF Camo Squad Limited Edition

Календарь

июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс