В ассортименте компании Virtium Technology, специализирующейся на модулях памяти для специализированных систем, работающих в сложных условиях, появились новые изделия DDR2 SO-DIMM, SO-RDIMM и SO-CDIMM с теплоотводами, улучшающими охлаждение памяти за счет конвекции.
По утверждению производителя, новые модули охлаждаются эффективнее, чем изделия обычным воздушным охлаждением (на снимке). Теплоотводы Virtium пригодны для всех модулей SO-DIMM, изготовленных с использованием компонентов плотностью 512 Мбит и 1 Гбит.
Модули Virtium с теплоотводами предназначены, в первую очередь, для использования в системах, рассчитанных на эксплуатацию в расширенном температурном диапазоне. В частности, эти модули можно использовать в качестве памяти для систем AdvancedTCA (ATCA), AdvancedMC, MicroTCA, PicoTCA и AMC (в blade-приложениях) и одноплатных компьютерах PICMG.
Источник: Virtium Technology