Chile Hardware сообщает некоторые новые подробности о готовящемся к скорому выходу чипсете AMD RD790.
Такие наборы системной логики будут производиться с применением 65-нм технологических норм. Размер чипсета будет составлять 27 х 27 мм.
Максимальная допустимая температура корпуса, при которой работоспособность чипсета будет сохранена, составит 105°C. Достичь такого уровня пользователям, впрочем, будет очень не просто, так как показатель TDP у RD790 будет находиться на небывало низком для флагманского продукта уровне - всего 15 Вт.
Как не вспомнить, что одной из главных проблем AMD 690G является как раз его большое тепловыделение, особенно критичное в тесных корпусах HTPC, для которых платы на базе таких наборов системной логики - едва ли не лучшее решение на сегодня.
Для сравнения, приведем показатели TDP для высокопроизводительных чипсетов конкурентов: у NVIDIA C55 (nForce 680i) - 23,9 Вт, у Intel 975X - 17 Вт (что не мешает ему оставаться довольно горячим - тут играет роль различия в методике оценки TDP между Intel и AMD).
Источник: Chile Hardware