На конференции IEEE Semi-Therm 2007 разработчики из IBM обнародовали подробности о технологии, разработанной ими для улучшения охлаждения компьютерных чипов.
Сегодня микросхемы становятся всё меньше, а тепла выделяют всё больше, потому отвод его от кристалла актуален как никогда. Для лучшего контакта радиатора или рассеивающей пластины с кристаллом используется термопаста или клей. Наилучших результатов позволяет добиться использование таких связующих, которые содержат мелкие частицы металла или керамики, образующие "мостики", по которым уходит тепло. Тем не менее, даже в этом случае эффективность термопасты не превышает 60% от возможной.
Технология IBM призвана решить проблему. В обычном случае во время прижима чипа к охлаждающему элементу частицы в термопасте или клее выдавливаются по пути наименьшего сопротивления, образуя рисунок, названный учёными "магическим крестом" (magic cross).
Сгустки частиц нагромождаются в отдельных точках, препятствуя отводу тепла.
Выходом в такой ситуации разработчики из IBM видят создание древовидной системы из больших и меньших по глубине каналов, по которым бы и осуществлялось растекание пасты или клея.
Полученные в лаборатории результаты тестирования эффективности такого подхода говорят о том, что паста распределяется в этом случае втрое более тонким слоем (менее, чем 10 мкм). Давление, требуемое для прижима частей, также будет втрое меньшим, что позволит избежать образования сколов. Теплопроводность интерфейса в данном случае повышена более чем в три раза, говорят разработчики.
Вскоре IBM планирует провести публичную демонстрацию своей инновации совместно с производителем термопаст Momentive Performance Materials.
В ближайшем будущем планируется и промышленное внедрение технологии IBM на линиях, производящих крышки для процессоров и других микросхем.
Источник: IBM