CeBIT 2007, Intel, Bearlake

ПредыдущаяСледующая

Intel вместе с партнерами использует CeBIT 2007 для официальной премьеры семейства чипсетов Bearlake, пишет источник. Поскольку выставка уже началась, в ближайшее время мы постараемся опубликовать информацию по этой теме, поступающую от нашего корреспондента. А пока – подытожим сведения, известные о Bearlake на данный момент.

Отличительными чертами чипсетов является поддержка памяти DDR3, максимальная частота шины FSB составляет 1333 МГц, список поддерживаемых процессоров включает готовящиеся к выходу 45-нм модели Core 2 Duo (Wolfdale) и Core 2 Quad (Yorkfield).

Основной набор системной логики, известный под обозначением P35, позиционируется, как последователь серии Intel 965 Express, и предназначен для настольных ПК массового сегмента. Системные платы на базе P35 будут иметь повышенную частоту FSB - 1333 МГц - по сравнению с 1066 МГц у 965. Кроме того, поддержка памяти DDR3 (частота до 1066 МГц) позволит существенно повысить производительность систем: напомним, сегодня 965 используется в паре с DDR2, 800 МГц. Кстати, еще одним отличием новой памяти DDR3 является пониженное напряжение питания (1,5 В против 1,8 В у DDR2).

Поскольку пока поставки DDR3 не стали массовыми, а цены на эту память высоки, специалисты Intel предусмотрели в P35 опциональную поддержку DDR2. Производитель системной платы сможет выбрать один из трех вариантов: поддерживать только DDR3 (дорого, но максимум производительности); поддерживать только DDR2 (дешево, но нет перспектив модернизации); выпустить «гибридную» плату, поддерживающую DDR3 и DDR2. Хотя в третьем случае память разных типов нельзя будет использовать одновременно, пользователь получит возможность установки сначала более дешевой памяти DDR2, а затем, когда DDR3 подешевеет – модернизировать систему заменой памяти. Ограничением такого подхода является возможность установки в систему только двух модулей DIMM, а не четырех, как это имеет место в первом и втором случаях.

В продаже платы на базе P35 ожидаются в апреле-мае. Впрочем, первые образцы плат на чипсетах Intel P35 Express с поддержкой памяти DDR3 уже замечены.

Источник: DigiTimes.com

15 марта 2007 Г.

15:06

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Появилось первое «живое» фото огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3: Xiaomi Mi Max 3 получит сдвоенную камеру и металлический корпус22

Пользователи, покупавшие товары в онлайн-магазине OnePlus, вскоре после этого обнаружили мошеннические транзакции по своим картам: В онлайн-магазине OnePlus может быть дыра в уязвимости13

Энтузиаст портировал полноценную Windows 10 на смартфон Lumia 830: Windows 10 запустили на Lumia 83026

Samsung хочет за пять лет удвоить выручку на африканском континенте: Samsung усиленно возьмётся за рынки Африки16

Появились параметры семи новых CPU Intel, включая модель семейства Cannonlake: CPU Cannonlake всё-таки получат встроенное графическое ядро 27

OnePlus сумела вдвое нарастить выручку в прошлом году: OnePlus выручила более 1,4 млрд долларов за прошлый год1

Огромная скидка на моноблоки Apple iMac Pro может указывать на плохой спрос : Apple iMac Pro уже можно купить за 4000 долларов 82

Проблемой замедления смартфонов Apple заинтересовались и в Китае: Организация Shanghai Consumer Council может подать в суд на Apple 17

Стали известны параметры смартфона Vivo, который получит подэкранный сканер отпечатков пальцев: Первый аппарат Vivo с подэкранным дактилоскопом будет очень крупным4

BlackBerry Jarvis — сервис для проверки автомобильного ПО на наличие уязвимостей: BlackBerry представила автомобильного защитника Jarvis 3

Планшеты iPad не подвержены снижению производительности при устаревании аккумулятора: Функция снижения производительности работает только для iPhone30

Умные часы TAG Heuer Connected Modular 45 Full Diamond стоят, как Bentley Bentayga: TAG Heuer Connected Modular 45 Full Diamond оцениваются почти в 200 000 долларов19

Правительственным организациям США могут запретить использование оборудования Huawei и ZTE даже через посредников: Huawei и ZTE могут оказаться в немилости у правительства США 43

Функция Face Unlock вскоре появится на смартфонах OnePlus 3 и 3T: OnePlus 3 и 3T тоже получат Face Unlock7

Шестиядерный процессор Intel Core i5-8500 замечен в базе данных SiSoftware Sandra: Базовая частота Intel Core i5-8500 – 3,0 ГГц19

Электромобили ведут к росту популярности светодиодного освещения в автомобильной индустрии: Автомобильное светодиодное освещение используется больше в электромобилях, чем в традиционных машинах14

У процессорного охладителя Jonsbo CR-301 появилась белая версия: Даже тепловые трубки новой версии Jonsbo CR-301 - белые 6

За день до анонса в Сеть попали все параметры смартфона Meizu M6s: Meizu M6s получит новую камеру9

Умные часы Tag Heuer Connected Modular 41 меньше оригинальной модели, но имеют лучший экран и больше памяти: Умные часы Tag Heuer Connected Modular 41 стоят 1100 евро5

Ноутбуку MacBook Air исполнилось 10 лет: Максимальная версия предлагалась по цене 3098 долларов52

Samsung и LG выпустят новые кондиционеры с системами ИИ: В этих кондиционерах используются технологии глубокого обучения12

Новый американский завод Samsung начал работу: На новом заводе ежегодно должны собирать 1 млн стиральных машин14

Новый контроллер Marvell для SSD с памятью QLC демонстрирует производительность в 670 000 IOPS : Marvell показала высокоскоростной контроллер для SSD с QLC 24

Опубликовано изображение смартфона Moto E5: Дисплей новинки должен сохранить привычное соотношение сторон 16:9 и широкие рамки со всех сторон экрана

Samsung не увеличит ёмкость аккумуляторов в новых флагманских смартфонах: Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ получат те же аккумуляторы, что и текущие флагманы 50

Опубликованы характеристики смартфона Sony Xperia XZ Pro : Выход Sony Xperia XZ Pro ожидается в июне этого года10

Смартфону Xiaomi Mi Max 3 приписывают семидюймовый дисплей: В продажу Xiaomi Mi Max 3 поступит в июне по цене около $2656

Intel показала световое шоу, созданное сотней дронов: Intel показала новый формат светового шоу6

Корпус смартфона Samsung Galaxy S10 будет изготовлен из алюминиево-магниевого сплава: Предположительно, смартфоны Galaxy S9, Galaxy S9+ и Galaxy Note9 получат стеклянные корпуса, как и их предшественники9

Cherry MX Low Profile RGB — низкопрофильные механические переключатели с подсветкой: Cherry представила переключатели MX Low Profile RGB 3

Представлен смартфон HTC U11 EYEs : HTC U11 EYEs получил стеклянную заднюю панель, которая придает устройству премиальный вид1

Первым смартфоном с Android Oreo (Go Edition) станет Micromax Bharat Go: Его анонс ожидается 26 января, когда в Индии празднуют День Республики

Intel разрабатывает собственные дискретные GPU, чтобы заменить решения AMD в процессорах вроде Kaby Lake G: У Intel будет свой производительный дискретный GPU30

SSD Intel 660p будут использовать память 3D NAND QLC: Стали известны параметры SSD Intel 760p, 700p и 660p10

Перенос анонса смартфона LG G7 связан с тем, что компания решила начать разработку с нуля: LG G7 полностью переделают7

Смартфон-раскладушка Gionee W919 получил два экрана и 6 ГБ ОЗУ: Gionee W919 поступит в продажу этой весной1

-

iXBT TV

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

  • Обзор робота-пылесоса Kitfort KT-516 со сменными уборочными блоками

  • iMac Pro за $13 000, космический туризм, клавиатурные шпионы от HP

  • Обзор продвинутых сетевых накопителей QNAP D2 Pro и D4 Pro

  • Обзор воздухоочистителя и тепловентилятора Dyson Pure Hot+Cool

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

-