Средства поддержки Bluetooth 2.0+EDR становятся популярны у разработчиков устройств с мощной мультимедийной составляющей, таких, как современные сотовые телефоны или универсальные проигрыватели. Дело в том, что беспроводное соединение, использующее радиоканал и соответствующее спецификациям Bluetooth 2.0+EDR, дает возможность высококачественной передачи стереофонического звукового сигнала (пропускная способность – 2,1 Мбит/с, сравните с 721 Кбит/с у Bluetooth 1.2). Поэтому вполне естественно, что разработчики элементной базы стараются как можно быстрее добавить в свой ассортимент соответствующие «строительные блоки». Напомним, в прошлом месяце первое в отрасли решение Bluetooth 2.1+EDR, предназначенное специально для ПК, представила компания Atheros.
Компания CEVA, специализирующаяся на создании и лицензировании решений, построенных на использовании DSP и ориентированных на беспроводные, потребительские и мультимедийные приложения, официально представила новую платформу для Bluetooth 2.0 + EDR. Указанное решение, как утверждается, может быть интегрировано в чипы для потребительской и автомобильной электроники. В основе платформы – ядро, созданное специалистами компании еще по спецификациям Bluetooth 1.2, и потому - проверенное практикой. Снизив энергопотребление и добавив поддержку Bluetooth 2.0+EDR, компания получила блок, пригодный для интеграции с широким спектром процессорных ядер и радиомодулей.
Решение CEVA Bluetooth 2.0+EDR состоит из аппаратной и программной частей. Аппаратная часть разработки уже доступна для лицензирования, разработку программного обеспечения компания обещает завершить в ближайшее время.
Источник: CEVA