На опытном производстве Freescale Semiconductor в штате Аризона началось внедрение новой технологии, получившей название Redistributed Chip Packaging (RCP). Кроме того, как стало известно, упомянутая технология недавно прошла отраслевую сертификацию. На первый взгляд, малозначащее сообщение об успехах одного из многих производителей полупроводниковых микросхем. Однако стоит присмотреться – по сути дела, речь идет о революции в области упаковки чипов.
Анонс RCP пришелся на середину прошлого года. Суть технологии состоит в том, что полупроводниковый чип сам становится как бы элементом упаковки – функциональной частью системы, включающей подложку, корпус и выводы. За счет этого удается преодолеть некоторые ограничения, связанные с такими особенностями текущего поколения технологий упаковки, как наличие проволочных соединений. По заявлению компании, устранив необходимость в проволочных проводниках и шариковых выводах чипов, одновременно удается уменьшить размеры, в частности, толщину микросхем. Проводящие дорожки наносятся на подложку с помощью фотолитографии.
Технология создавалась с прицелом на сотовые телефоны 3G и широкий круг устройств потребительской и промышленной электроники. Для оценки эффекта от внедрения новой технологи компания приводит такой пример: всю электронику телефона 3G можно разместить на площадке размерами 25х25 мм.
Сертификация, о которой шла речь в начале заметки, включает проверку на соответствие требованиям по надежности и долговечности, включая тестирование на устойчивость к воздействию влажности, механических ударов и перепадов температур.
Источник: Freescale Semiconductor