RV630 — начальный этап AMD на пути к PCI Express 2.0 и GDDR4?

Наши коллеги с ресурса HKEPC со ссылкой на тайваньских производителей сообщают, что AMD анонсирует новое поколение графических процессоров среднего класса в мае. Чип RV630 поддерживает унифицированную шейдерную архитектуру и Direct X 10 Shader Model 4.0. Он производится по 65-нм техпроцессу на фабриках TSMC и будет поддерживать память GDDR4, но ее шина будет 128-битной...

Всего же будет производиться несколько вариантов RV630. Их кодовые имена Kohinoor, Orloff и Sefadu. Первый вариант — с поддержкой GDDR4, второй — с GDDR3, а третий, самый бюджетный, будет работать в паре с памятью GDDR2.

Примечательно и то, что чип RV630 будет поддерживать спецификацию PCI Express 2.0. По 16 линиям PCI-E будут передаваться данные со скоростью до 8 Гб/с. Решение RV630 позволит осуществлять вывод видео по Dual Link DVI, S-Video и HDMI с применением защиты контента HDCP. Для обеспечения четкой и качественной картинки, в RV630 применяется универсальный видеодекодер, который способен обрабатывать видео в форматах VC-1 и H.264.

Самой энергоемкой будет, конечно же, самая мощная версия чипа RV630 — Kohinoor, которая будет потреблять до 128 Вт энергии; скромнее выглядит версия Orloff — 93 Вт и еще менее прожорливым будет Sefadu — 75 Вт. Время появления на рынке этих новых решений — в мае появится Sefadu, а о выходе остальных будет сообщено позже.

Автор:

| Источник: HKEPC

Все новости за сегодня

Календарь

февраль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс